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  • 醫(yī)用電氣設備安全常見問題答疑匯總

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    2022/05/27 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • 印刷電路板電磁兼容設計中的布局與布線

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    2017/09/01 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • 柔性印刷電路(FPC)設計與仿真知識大全

    柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。

    2025/02/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 印刷電路板OSP表面處理工藝

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    2017/08/15 更新 分類：實驗管理 分享

  • 蒸汽脫脂助力提高醫(yī)療設備可靠性

    新冠疫情將可穿戴醫(yī)療設備和遠程監(jiān)控及診斷設備的重要性提升到前所未有的高處。但是這些設備以及復雜的PCBA（印刷電路板組件）必須提供可靠和一致的性能，特別當它們用于維持生命的設備中時。

    2022/04/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 印刷電路板（PCB）開發(fā)技術中的電磁的兼容性

    印刷電路板（PCB）設計中的電磁兼容性涉及多方面因數，以下主要從三大部分加以闡述，具體選擇要綜合各方面因數

    2018/12/03 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • 油墨因素引起的包裝臟版、花版、糊版解決方法

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    2022/03/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB制板基礎知識匯總

    PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

    2020/09/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB疊層設計的介紹與應用

    如今，電子產品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設計。但是，層堆疊提出了與此設計觀點相關的新問題。其中一個問題就是為項目獲取高質量的疊層構建。

    2021/01/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • EMI 基礎知識和板級屏蔽設計

    降低 EMI 的最簡單、最具成本效益的方法是盡可能首先在板級進行攻擊。鑒于當今電路的復雜性日益增加，印刷電路板 （PCB） 布局很少能完全解決 EMI 問題;因此，板級屏蔽已成為大多數 PCB 設計人員的要求。

    2025/08/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享