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集成CAE的可靠性應用方式主要包括參數(shù)化建模、試驗設計、響應面擬合、可靠性分析4個步驟。
2021/07/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。
2020/04/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將提供可以優(yōu)化ESD 防護的PCB 設計準則。
2023/10/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文以某GaN基HEMT型微波開關為例研究可靠性評價技術，結(jié)合其材料結(jié)構(gòu)特性、失效模式、應用模式和可靠性指標設計可靠性評價試驗。
2022/01/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
產(chǎn)品可靠性設計-零故障產(chǎn)品設計培訓課程
2019/03/21 更新 分類：培訓會展 分享
美國通用公司對可靠性設計工作的十二項要求
2019/12/25 更新 分類：法規(guī)標準 分享
集成電路設計中提高可靠性的措施
2020/04/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了可靠性設計分析與CAE的實用集成方法。
2022/05/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了用架構(gòu)設計提升電子產(chǎn)品可靠性的方法。
2023/05/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文詳細介紹了印制電路板PCB上孔的分類和影響通孔可靠性的關鍵設計參數(shù)等內(nèi)容。
2025/06/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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