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HALT是高加速壽命試驗(yàn),主要應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā)階段,它能以較短的時(shí)間促使產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝缺陷暴露出來,從而為我們做設(shè)計(jì)改進(jìn),提升產(chǎn)品可靠性提供依據(jù)。
2018/11/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
通過環(huán)境試驗(yàn),可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、元器件選型等方面的缺陷,通過對(duì)產(chǎn)品試驗(yàn)過程中暴露缺陷的改進(jìn),可以使產(chǎn)品的可靠性得到進(jìn)一步提高,從而使產(chǎn)品能夠更加符合客戶的預(yù)期,迅速牢牢地占領(lǐng)市場(chǎng)。
2020/11/14 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文拆解 FRACAS 全流程、T&FIS 數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)與實(shí)操規(guī)范,助力工程師落地產(chǎn)品全生命周期可靠性提升。
2025/11/10 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
振動(dòng)和沖擊試驗(yàn)夾具設(shè)計(jì),有時(shí)被稱為不正規(guī)技術(shù)。當(dāng)人們看到一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的夾具設(shè)計(jì)師不經(jīng)任何計(jì)算而設(shè)計(jì)出夾具,就加強(qiáng)了這種想法。
2016/05/04 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
升額設(shè)計(jì)都是從明確所需要升額的參數(shù)開始。可以是尋找可以承受所要求溫度范圍的類似器件、修改或者控制器件使用環(huán)境、與供應(yīng)商溝通獲得在更寬范圍使用的承諾等。只有這樣才可以保證器件可以成功升額使用。
2018/06/06 更新 分類:行業(yè)研究 分享
實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法。
2018/07/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鑒于這種PCB助焊和阻焊焊盤設(shè)計(jì)的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題,結(jié)合PCB和PCBA實(shí)際工藝水平,可通過器件封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)避可制造性問題。
2019/08/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片封裝綁線設(shè)計(jì): 1.金線的選擇,2. 芯片pad設(shè)計(jì)規(guī)則;WB工藝主要從:工藝,主要參數(shù)對(duì)鍵合的影響,劈刀的選型,打線可靠性標(biāo)準(zhǔn),線弧設(shè)計(jì),常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個(gè)方面。
2021/06/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),對(duì)試驗(yàn)或仿真進(jìn)行合理安排,用盡可能少的樣本次數(shù)分析產(chǎn)品性能和設(shè)計(jì)參數(shù)間的敏感度關(guān)系,從而確定設(shè)計(jì)參數(shù),優(yōu)化參數(shù)組合,分析參數(shù)波動(dòng)對(duì)期望特性的影響。
2019/02/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
全系統(tǒng)包括零部件、構(gòu)件、單元、分系統(tǒng)、系統(tǒng)、整體;全特性包括以功能性能為代表的專用特性,以可靠性等為代表的通用特性;全過程包括從方案論證、設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)定型、生產(chǎn)、試
2016/03/10 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享