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  • ESD防護(hù)設(shè)計(jì)及其防護(hù)器件介紹

    ESD防護(hù)器件的主要作用是保護(hù)電子設(shè)備和電路免受靜電放電(ESD)的損害。提高產(chǎn)品整體的穩(wěn)定性和可靠性。

    2024/03/25 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 紅色巨人芯片DPA規(guī)范

    DPA是一種通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行破壞性拆解和分析,評(píng)估其設(shè)計(jì)、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測(cè)試方法。

    2025/02/15 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 固態(tài)繼電器失效模式與失效分析案例

    本文解析固態(tài)繼電器特性、三類失效模式與案例,提出設(shè)計(jì)、選型、維護(hù)全流程防范措施以提升可靠性。

    2026/01/21 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 耐環(huán)境設(shè)計(jì)必須掌握的知識(shí)點(diǎn)

    耐環(huán)境設(shè)計(jì)是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中,研究或考慮環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品可靠性及性能的影響,從而采取相應(yīng)的對(duì)策,減少或緩減環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品的影響。

    2017/06/29 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享

  • PCB漏電流失效分析案例

    在PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)之間有漏電流的要求(如后續(xù)案例中產(chǎn)品要求漏電流應(yīng)小于1pA),但是在可靠性測(cè)試過(guò)程中,部分設(shè)計(jì)或者生產(chǎn)因素可能會(huì)導(dǎo)致PCB的漏電測(cè)試不滿足當(dāng)初的設(shè)計(jì)要求。

    2017/07/31 更新 分類:檢測(cè)案例 分享

  • 淺談電磁干擾原理 無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)

    在詳細(xì)介紹了電磁干擾理論知識(shí)的基礎(chǔ)上,對(duì)無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的電磁兼容性軟硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行了分析,電磁兼容性設(shè)計(jì)有利于提高無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾能力,增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

    2018/07/17 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 什么是MOS的體效應(yīng)(body bias)

    體偏壓是一把“雙刃劍”。它為現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)提供了在性能和功耗之間動(dòng)態(tài)優(yōu)化的強(qiáng)大工具,但設(shè)計(jì)者必須仔細(xì)評(píng)估并緩解其帶來(lái)的可靠性風(fēng)險(xiǎn),如熱載流子效應(yīng)、BTI以及設(shè)計(jì)復(fù)雜性等,才能確保芯片在整個(gè)生命周期內(nèi)的穩(wěn)定可靠。

    2025/08/18 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 電子元器件的可靠性篩選

    本文簡(jiǎn)述了電子元器件篩選的必要性,分析了電子元器件的篩選項(xiàng)目和應(yīng)力條件的選擇原則,介紹了幾種常用的篩選項(xiàng)目和半導(dǎo)體的典型篩選方案設(shè)計(jì)。

    2019/04/08 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 從封裝氣密性看元器件可靠性

    氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上,氣密封裝元器件一般按軍標(biāo)、宇航標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格控制設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)等多個(gè)環(huán)節(jié),失效率低,多用于高可靠應(yīng)用領(lǐng)域。

    2020/03/02 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 電子微組裝封裝的功能和分級(jí)

    電子微組裝封裝技術(shù),是用于電子元器件、電子微組裝組件(HIC、MCM、SiP等)內(nèi)部電互連和外部保護(hù)性封裝的重要技術(shù),它不僅關(guān)系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性,還影響到應(yīng)用這些產(chǎn)品的電子設(shè)備功能和可靠性,特別是對(duì)電子設(shè)備小型化和集成化設(shè)計(jì)有著重要影響。

    2021/02/16 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享