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大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個(gè)階段：電路設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試。電路設(shè)計(jì)大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學(xué)霸搞出來的(因?yàn)閷W(xué)霸，所以高薪)，他們把設(shè)計(jì)好電路給晶圓制造廠(臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際……)，最后圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測(cè)試廠(日月光、安靠、長(zhǎng)電科技……)。
2021/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
2014年，在國(guó)家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開始迎來發(fā)展的加速期。
2015/03/04 更新 分類：行業(yè)研究 分享
印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?！ ?/p>
2016/09/20 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
印刷電路板電磁兼容設(shè)計(jì)中的布局與布線
2017/09/01 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，解析全球及我國(guó)集成電路裝備的技術(shù)體系及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。分析發(fā)現(xiàn)，我國(guó)集成電路裝備發(fā)展快速，但仍短板明顯，應(yīng)進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)，加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在以往研究的基礎(chǔ)上，本文結(jié)合電路板大氣污染物防護(hù)的實(shí)際問題，從電路板典型腐蝕失效和保護(hù)涂層的涂覆薄弱點(diǎn)入手，探討電路板類產(chǎn)品應(yīng)對(duì)大氣污染物的具體防護(hù)措施。
2021/12/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。
2023/02/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關(guān)鍵，本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法，并提供主流的芯片開蓋化學(xué)配方。
2024/11/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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