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手機(jī)元件焊接不良失效分析
2017/08/15 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文主要介紹了奧氏體不銹鋼的5大焊接問(wèn)題及處理措施。
2020/12/06 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文詳細(xì)講述了PCB焊盤圖層對(duì)焊接可靠性的影響
2021/04/03 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
鍍金彈片焊接不良失效分析
2021/04/05 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
本文介紹焊接常見(jiàn)的不良及原因分析
2021/04/16 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
焊接殘余應(yīng)力的消除方法:超載法,整體熱處理法,局部熱處理法, 溫差拉伸法等
2021/06/03 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文整理了關(guān)于焊接材料的13個(gè)問(wèn)題及答案
2021/06/30 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文對(duì)焊接檢驗(yàn)尺檢定專用樣板H值進(jìn)行了探討。
2021/08/30 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了低碳鋼和高碳鋼，并對(duì)其焊接性能進(jìn)行了比較。
2021/10/11 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了焊接結(jié)構(gòu)疲勞失效的原因及改善辦法。
2022/09/06 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
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