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本文對(duì)電連接器常見的失效模式進(jìn)行了分析，并針對(duì)各種失效模式提出了措施建議，對(duì)提高其可靠性具有重要意義。
2025/11/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了失效分析方法：失效模式診斷，失效原因診斷及失效機(jī)理診斷。
2022/06/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文分析總結(jié)了常見的軸承磨損失效現(xiàn)象。
2021/10/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了滾動(dòng)軸承損傷和失效術(shù)語、特征及原因。
2022/04/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了DFMEA常見的失效類型。
2023/06/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常見的，那么針對(duì)這種故障模式應(yīng)該怎么開展失效分析呢？
2024/12/22 更新 分類：檢測案例 分享
本文解析固態(tài)繼電器特性、三類失效模式與案例，提出設(shè)計(jì)、選型、維護(hù)全流程防范措施以提升可靠性。
2026/01/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了MEMS的典型失效模式和失效機(jī)理，以期對(duì)相關(guān)技術(shù)人員在開展失效分析和可靠性設(shè)計(jì)工作時(shí)有所幫助。
2020/04/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過分析研制過程中的缺陷和失效問題，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，采取有效質(zhì)量管理措施，消除故障隱患，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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