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產(chǎn)品出現(xiàn)早期失效,或安裝后上電不正常,或運(yùn)行幾個月就失效。從時間角度看,屬于早期失效。通過分析,是芯片失效,在邊沿出現(xiàn)了裂紋,擴(kuò)展到有源區(qū)造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理;并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2021/12/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
多層陶瓷電容(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitor)是一種廣泛使用的電子元件,特別是在高頻和高溫環(huán)境中。它們的失效模式與失效機(jī)理可以分為以下幾種.
2024/09/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
《半導(dǎo)體器件的失效機(jī)理和模型》將針對硅基半導(dǎo)體器件常見的失效機(jī)理展開研究。本文對FEoL階段的負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性(NBTI)失效模式進(jìn)行研究
2024/10/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
提高產(chǎn)品可靠性的方法之失效模式和效果分析
2017/08/31 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
對于醫(yī)療器械而言,由于醫(yī)療器械對安全和有效的高要求,我們將FMEA運(yùn)用在風(fēng)險分析的過程中。
2019/08/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是電遷移,電遷移現(xiàn)象的機(jī)理,電遷移引起的失效模式及控制措施與手段。
2022/02/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
研究人員結(jié)合近年來各種實際曲軸故障案例,從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料缺陷、裝配因素、使用等方面分析和研究了柴油發(fā)動機(jī)曲軸的常見失效模式。
2023/08/11 更新 分類:檢測案例 分享
分析電子產(chǎn)品電應(yīng)力 4 類類型、影響機(jī)理與失效模式,給出分析診斷方法及防護(hù)設(shè)計,強(qiáng)調(diào)全方位防護(hù)的重要性。
2025/10/17 更新 分類:檢測案例 分享
今天這篇干貨,從定義、發(fā)展到實操步驟、落地應(yīng)用,一文講透 FMECA,新手也能直接上手!
2025/11/04 更新 分類:檢測案例 分享