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連桿螺栓斷裂失效分析
2022/09/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
差速器螺栓失效分析
2023/12/22 更新 分類:檢測案例 分享
機(jī)械密封失效分析與故障分析
2015/12/06 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文介紹了失效分析方法:失效模式診斷,失效原因診斷及失效機(jī)理診斷。
2022/06/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了機(jī)械零件的主要失效形式及失效分析
2022/09/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了DPA的定義,目的,意義和適用范圍等。
2021/05/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
通過對NG樣品與OK樣品進(jìn)行形貌觀察(SEM)、有機(jī)成分分析(Py-GCMS)、無機(jī)填料分析、硬度分析、物理性能分析對比分析,得知NG樣品使用的玻璃纖維與OK樣品玻璃纖維有較大差異,結(jié)果表明NG樣品斷裂的根本原因是NG樣品更換了玻璃纖維的種類,導(dǎo)致強(qiáng)度降低,不能滿足使用要求,在頻繁使用過程中,出現(xiàn)斷裂。
2021/05/08 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要介紹了LED芯片失效和封裝失效的原因分析。
2021/10/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路壽命評估是一門融合了材料科學(xué)、器件物理、電路設(shè)計(jì)、統(tǒng)計(jì)學(xué)和失效分析的綜合性學(xué)科。它不僅是保障電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),也是推動IC技術(shù)持續(xù)進(jìn)步的重要支撐。
2025/09/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將淺析輻射導(dǎo)致半導(dǎo)體失效的物理機(jī)制,并提供防范方法。
2025/09/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享