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本文介紹了MOSFET的失效機(jī)理:dV/dt失效和雪崩失效
2022/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了高溫疲勞失效機(jī)理。
2023/11/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
差速器螺栓失效分析
2023/12/22 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
下面針對(duì)飛機(jī)液壓導(dǎo)管的裂紋故障,通過(guò)失效分析確定失效機(jī)理和失效原因,進(jìn)而確定無(wú)損檢測(cè)的重點(diǎn)部位。
2024/05/23 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
今天主要介紹一下電感的失效模式與機(jī)理
2020/09/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了芯片失效分析的主要步驟及芯片失效的難題。
2021/12/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCBA焊點(diǎn)失效機(jī)理之熱致失效。
2025/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過(guò)熱失效等。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子組件失效分析方法
2015/11/26 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享