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豐田中央研發(fā)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合名古屋大學(xué),使用帶拉伸壓縮功能的高溫激光共聚焦顯微鏡,對(duì)高溫下應(yīng)力引起的碳鋼晶界遷移進(jìn)行研究。
2019/08/27 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
疲勞壽命預(yù)測(cè)方法很多。按疲勞裂紋形成壽命預(yù)測(cè)的基本假定和控制參數(shù),可分為名義應(yīng)力法、局部應(yīng)力一應(yīng)變法、能量法、場(chǎng)強(qiáng)法等
2019/12/27 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
低溫試驗(yàn)是用來(lái)確定元器件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境條件下的使用、運(yùn)輸或存儲(chǔ)能力。隨著科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展,對(duì)產(chǎn)品的要求不斷提高,電子產(chǎn)品低溫工作的質(zhì)量與可靠性指標(biāo)備受關(guān)注。
2019/11/29 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
應(yīng)力開(kāi)裂是指塑料制品在使用過(guò)程中受外界應(yīng)力作用,發(fā)生提前開(kāi)裂而破壞的一種復(fù)雜失效行為,與環(huán)境作用、材料特性、成型方式等多種因素有關(guān)。本文通過(guò)對(duì)一則客戶(hù)委托失效分析案例進(jìn)行復(fù)盤(pán),為大家進(jìn)行制件失效分析提供切實(shí)有效的分析思路及分析方法。
2021/03/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
以工信部電子五所為依托單位的“電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,是開(kāi)展電子元器件可靠性研究和技術(shù)研發(fā)的專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室。在電子元器件以及電子設(shè)備的抗振可靠性方面開(kāi)展了諸多科研和技術(shù)服務(wù)工作,同時(shí)也建立了完善的測(cè)試與評(píng)估能力。
2021/08/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文通過(guò)經(jīng)過(guò)對(duì)失效件進(jìn)行外觀檢查、SEM+EDS檢查、硬度試驗(yàn)、金相分析、化學(xué)成分分析等方法,找到失效原因?yàn)椋狠S頸位置補(bǔ)焊后存在較大的熱應(yīng)力,軸肩過(guò)渡圓角位置存在未焊合的缺口,加上軸肩過(guò)渡圓角屬于易應(yīng)力集中位置,在扭力作用下未焊合的缺口成為疲勞源,最終導(dǎo)致扭轉(zhuǎn)疲勞斷裂失效。
2022/01/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文為確定半導(dǎo)體器件在特定條件下是否符合規(guī)定的周期數(shù),在器件反復(fù)開(kāi)啟和關(guān)閉的條件下,它加速了器件的芯片和安裝面之間的所有鍵合和接口的應(yīng)力,因此較適合用于管殼安裝類(lèi)型(例如螺柱、法蘭和圓盤(pán))器件。
2022/02/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
一般來(lái)說(shuō)為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱(chēng)為可靠性試驗(yàn),是為預(yù)測(cè)從產(chǎn)品出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況,選定與市場(chǎng)環(huán)境相似度較高的環(huán)境應(yīng)力后,設(shè)定環(huán)境應(yīng)力
2022/05/30 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
裂紋是降低焊接結(jié)構(gòu)使用性能最危險(xiǎn)的焊接缺陷之一,焊縫中禁止出現(xiàn)任何形式的裂紋。焊接裂紋是指在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下,使材料的原子結(jié)合遭到破壞,形成新界面而產(chǎn)生的縫隙。按照焊接裂紋的產(chǎn)生條件,可以分為熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋、層狀撕裂和應(yīng)力腐蝕裂紋,以下重點(diǎn)介紹最常見(jiàn)的裂紋形式——焊接熱裂紋。
2022/08/11 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
陶瓷脆性的本質(zhì)主要由化學(xué)鍵性質(zhì)和晶體結(jié)構(gòu)所決定,在陶瓷中缺少獨(dú)立的滑移系,材料一旦處于受力狀態(tài)就難于通過(guò)滑移所引起的塑性形變來(lái)松弛應(yīng)力。從顯微結(jié)構(gòu)上看,脆性的根源在于微裂紋的存在,易于引起應(yīng)力高度集中,繼而微裂紋擴(kuò)展以致斷裂。
2022/12/12 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享