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本文主要針對(duì)那些剛開(kāi)始或準(zhǔn)備開(kāi)始搞設(shè)計(jì)硬件電路的工程師

2019/04/03 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文重點(diǎn)介紹在軍事領(lǐng)域，半導(dǎo)體集成電路質(zhì)量等級(jí)是如何選擇的，以及選用的可靠性要求。

2020/03/17 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

集成電路設(shè)計(jì)中提高可靠性的措施

2020/04/13 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

為大家介紹下集成電路材料的主要性能參數(shù)

2020/07/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

可靠性（Reliability）是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量，本文主要介紹集成電路的可靠性。

2020/10/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文著重介紹常用防護(hù)器件在產(chǎn)品中的基本應(yīng)用，通過(guò)防護(hù)電路來(lái)提高產(chǎn)品抗靜電、抗浪涌干擾的能力，從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

2021/03/08 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機(jī)理、解決措施及檢測(cè)手段。

2021/07/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文匯總了電路板常見(jiàn)的十六種焊接缺陷分析，就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，

2021/10/27 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹了集成電路制造階段中的靜電導(dǎo)致器件的電性不良情況。

2021/11/17 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹了什么是EMI，以及如何使用analogDevice的新型集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用來(lái)降低電源管理電路中的EMI。

2022/01/04 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享