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含碳量高的棒材發(fā)生過很多次斷裂，如45#鋼做的軸，使用不太長的時間就發(fā)生斷裂。

2019/11/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要從原理上分析了副箱輸出軸斷裂的原因，并有針對性地制定了一系列的改善措施，最終解決了副箱輸出軸斷裂的問題。

2021/07/22 更新 分類：檢測案例 分享

本文回答了塑料拉伸斷裂標稱應(yīng)變比拉伸應(yīng)變大，是否是試驗操作有誤的問題。

2021/11/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要匯總了金屬材料、復(fù)合材料疲勞和斷裂相關(guān)試驗標準。

2021/11/15 更新 分類：法規(guī)標準 分享

CTOD斷裂韌性試驗提供了一種材料存在缺陷的情況下，阻止變形及裂紋擴展能力的評價方式。

2023/08/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

深入探究濕熱環(huán)境對開口復(fù)合材料結(jié)構(gòu)斷裂機制的影響顯得尤為迫切。

2025/12/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文針對某批材料為0Cr12Mn5Ni4Mo3Al不銹鋼、內(nèi)孔直徑為3mm的波形彈性墊圈，在裝配后發(fā)現(xiàn)多件存在斷裂現(xiàn)象，因此對斷裂件進行斷口、力學性能和顯微組織分析，并與完好件人工斷口比對分析等，查找斷裂原因。

2021/03/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，《Composites Part A》期刊發(fā)表了一篇由同濟大學與英國帝國理工學院的團隊完成的有關(guān)線彈性斷裂力學方法在測量粘接碳纖維增強塑料接頭斷裂韌性時的有效性的研究成果。

2025/03/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享