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本文介紹了元器件裝聯(lián)中安裝的質(zhì)量控制要求。
2024/05/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了元器件裝聯(lián)中手工焊接的質(zhì)量控制要求。
2024/05/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
這里說(shuō)說(shuō)自己對(duì)元器件失效率“量化”的一點(diǎn)認(rèn)識(shí)。
2024/06/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了塑封類IC器件封裝可靠性驗(yàn)證流程。
2024/10/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體器件PCB清潔度失效機(jī)理和模型。
2024/11/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了壓敏電阻元器件使用策略及EMC案例分析。
2025/02/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了電子元器件的機(jī)械損傷防護(hù)。
2025/03/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
?GB 9706.1-2020關(guān)鍵元器件清單
2025/03/12 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
潮濕敏感器件（MSD）的失效機(jī)理與常見原因。
2025/08/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件失效率計(jì)算方法。
2025/10/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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