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疲勞斷裂過(guò)程受許多因素的影響,比較復(fù)雜,但按裂紋發(fā)展過(guò)程大致可分為四個(gè)階段:裂紋成核階段,微裂紋擴(kuò)展階段,宏觀裂紋擴(kuò)展階段及最后斷裂階段。
2021/12/31 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了現(xiàn)代硬齒面齒輪磨削的工藝要求,硬齒面齒輪磨削裂紋的特點(diǎn)及產(chǎn)生原因及防止硬齒面齒輪磨齒裂紋的工藝措施。
2022/06/01 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
介紹了激光熔覆層裂紋產(chǎn)生的原因,綜述了裂紋的控制措施,包括熔覆層材料成分設(shè)計(jì)、設(shè)置過(guò)渡層、工藝參數(shù)優(yōu)化、基體預(yù)熱、外場(chǎng)(力)輔助等。
2023/09/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
焊縫裂紋13種常見(jiàn)類(lèi)型
2025/10/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文分析鋼板表面裂紋的類(lèi)型、成因,結(jié)合理化檢驗(yàn)與工藝檢查,提出軋制、冷卻等針對(duì)性預(yù)防及解決措施。
2025/12/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了:引起陶瓷貼片電容MLCC中的機(jī)械裂紋的主因,如何區(qū)分?jǐn)D壓裂紋與彎曲裂紋,貼片機(jī)參數(shù)不正確設(shè)定是如何引起裂紋的,PCB彎曲是如何引起裂紡的,引起MLCC裂紋的因素還有哪些,電容器用戶(hù)如何檢測(cè)裂紋及使用陶瓷貼片電容MLCC時(shí)如何避免裂紋。
2021/07/29 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文通過(guò)魚(yú)骨狀裂紋試驗(yàn)研究不同比例保護(hù)氣體不同焊接電流下5052鋁鎂合金的焊縫凝固裂紋敏感性及其他相關(guān)內(nèi)容。
2021/05/27 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
研究人員以帶有不同深度、取向表面裂紋的碳鋼試塊為研究對(duì)象,基于LCR波檢測(cè)方法分析了裂紋深度、取向?qū)Σㄐ翁卣鞯挠绊懸?guī)律,探討了基于信號(hào)幅值和B掃描成像的裂紋表征方法。
2022/02/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
裂紋有時(shí)出現(xiàn)在焊接過(guò)程中,也有時(shí)出現(xiàn)在放置或運(yùn)行過(guò)程中,及所謂延遲裂紋。因?yàn)檫@種裂紋在制造中無(wú)法檢測(cè),所以這種裂紋的危害性更為嚴(yán)重。
2019/07/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,中南大學(xué)紀(jì)效波教授課題組針對(duì)高鎳正極材料中的微裂紋進(jìn)行了全面的分析與總結(jié)。作者從化學(xué)和力學(xué)的角度詳細(xì)地分析了晶內(nèi)裂紋和晶間裂紋的產(chǎn)生機(jī)理,并針對(duì)不同的產(chǎn)生原因總結(jié)了相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施,同時(shí)從“化學(xué)-力學(xué)”的角度對(duì)無(wú)裂紋高鎳正極材料的開(kāi)發(fā)提出了相應(yīng)的展望。
2021/03/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享