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本文主要介紹風(fēng)機(jī)的噪聲源分析以及減振降噪方案。
2020/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹1個EMC案例:工業(yè)顯示屏電磁兼容6kV測試不過解決方案。
2020/11/07 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要介紹了芯片驗(yàn)證的作用、工具及FPGA原型驗(yàn)證解決方案。
2020/11/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
TPE/TPE材料制備必經(jīng)加工過程,即是造粒,我們在制備過程中或多或少出現(xiàn)了一些產(chǎn)品或者工藝問題,本文收集整理了常見的造粒問題及解決方案。
2021/02/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹血糖儀原理設(shè)計及仿制開發(fā)方案詳解
2021/04/19 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了復(fù)合材料是無人機(jī)材料和氣動結(jié)構(gòu)的最佳解決方案。
2021/05/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了攝像頭的主要EMC問題及解決方案,結(jié)果表明展頻技術(shù)可以優(yōu)化設(shè)計,簡化工藝流程,形成標(biāo)準(zhǔn)化電路。
2021/07/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了錫膏絲印工藝要求,回流焊溫度曲線及在回流焊中出現(xiàn)的缺陷及其解決方案。
2021/08/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了FM頻段中的CE噪聲為何難以消除,案例分析及該方案在車載中的實(shí)際案例。
2022/01/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是ESD/ EOS,電源ESD/ EOS解決方案,什么是MIPI VCC VSN VSP VCI及最佳MIPIESD保護(hù)解決方案。
2022/04/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享