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自組裝(self-assembly),是指基本結(jié)構(gòu)單元(分子,納米材料,微米或更大尺度的物質(zhì))自發(fā)形成有序結(jié)構(gòu)的一種技術(shù)
2018/07/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,國家市場監(jiān)督管理總局、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)批準(zhǔn)發(fā)布《不動(dòng)產(chǎn)單元設(shè)定與代碼編制規(guī)則》等186項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)。
2019/04/09 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文采用模塊化設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)了一種基于STM32的2μm光纖激光器醫(yī)療儀控制系統(tǒng),將水冷單元的參數(shù)監(jiān)控、電源模塊的抗干擾設(shè)計(jì)、輸出功率的校準(zhǔn)等集成于一體
2019/04/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子元器件是電子產(chǎn)品的重要組成部分,是電子產(chǎn)品的最基本單元。元器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的可靠性
2020/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
影響硬件可靠性的因素,提高硬件可靠性的一般方法,單元可靠性設(shè)計(jì)
2020/10/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路 (Integrated Circuit,IC)是具有一定電路功能的微型機(jī)構(gòu)單元,簡稱芯片。IC在電子信息、日常生活、航空航天、軍事等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。IC產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ),包括
2021/06/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
通過一個(gè)存在理論解的一側(cè)受集中力的懸臂梁案例來詳細(xì)解釋為什么在實(shí)際工程應(yīng)用中,通常會(huì)在實(shí)體模型表面包一層很薄的殼單元。
2021/11/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
我們重點(diǎn)討論一下硬件CBB,硬件基礎(chǔ)模塊是硬件系統(tǒng)中一組實(shí)現(xiàn)特定功能、性能及規(guī)格的實(shí)體硬件單元,對外以硬件接口的方式呈現(xiàn),而接口包含了硬件模塊所提供的功能和應(yīng)用它時(shí)所需的要素。
2023/02/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
【問】我們產(chǎn)品每批次均隨貨提供檢驗(yàn)合格報(bào)告,報(bào)告中明確了詳細(xì)產(chǎn)品信息及檢驗(yàn)人,且在每個(gè)最小銷售單元外包裝上貼“合格”字樣+公司名稱的標(biāo)簽。這種做法是否可以滿足要求。
2024/04/19 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
浙江工業(yè)大學(xué)提出一種新的兩級代表性體積單元模型,用于在連續(xù)纖維復(fù)合材料中生成隨機(jī)纖維分布結(jié)構(gòu)。
2024/08/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享