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本文基于現(xiàn)有的緊固件裂紋檢測(cè)方法,從小波分析和電磁脈沖無損檢測(cè)兩個(gè)方面進(jìn)行研究,總結(jié)了現(xiàn)有裂紋檢測(cè)技術(shù)的現(xiàn)狀、優(yōu)點(diǎn)和不足,以及研究熱點(diǎn)和發(fā)展方向。
2020/05/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
疲勞斷裂過程受許多因素的影響,比較復(fù)雜,但按裂紋發(fā)展過程大致可分為四個(gè)階段:裂紋成核階段,微裂紋擴(kuò)展階段,宏觀裂紋擴(kuò)展階段及最后斷裂階段。
2021/12/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了現(xiàn)代硬齒面齒輪磨削的工藝要求,硬齒面齒輪磨削裂紋的特點(diǎn)及產(chǎn)生原因及防止硬齒面齒輪磨齒裂紋的工藝措施。
2022/06/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹了激光熔覆層裂紋產(chǎn)生的原因,綜述了裂紋的控制措施,包括熔覆層材料成分設(shè)計(jì)、設(shè)置過渡層、工藝參數(shù)優(yōu)化、基體預(yù)熱、外場(chǎng)(力)輔助等。
2023/09/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
焊縫裂紋13種常見類型
2025/10/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析鋼板表面裂紋的類型、成因,結(jié)合理化檢驗(yàn)與工藝檢查,提出軋制、冷卻等針對(duì)性預(yù)防及解決措施。
2025/12/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了:引起陶瓷貼片電容MLCC中的機(jī)械裂紋的主因,如何區(qū)分?jǐn)D壓裂紋與彎曲裂紋,貼片機(jī)參數(shù)不正確設(shè)定是如何引起裂紋的,PCB彎曲是如何引起裂紡的,引起MLCC裂紋的因素還有哪些,電容器用戶如何檢測(cè)裂紋及使用陶瓷貼片電容MLCC時(shí)如何避免裂紋。
2021/07/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
某鋼廠生產(chǎn)的鋼板表面經(jīng)常出現(xiàn)星形裂紋,其為一種類似于簇狀或不閉環(huán)多邊形等形狀的較為復(fù)雜、深淺不一、清晰可見的裂紋。該類裂紋一般沿軋制方向呈帶狀分布,密集程度不均勻。對(duì)于較淺的星形裂紋,可以用機(jī)械方式修磨,對(duì)于有較深星形裂紋的鋼板,可以直接判為廢品。
2022/10/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過魚骨狀裂紋試驗(yàn)研究不同比例保護(hù)氣體不同焊接電流下5052鋁鎂合金的焊縫凝固裂紋敏感性及其他相關(guān)內(nèi)容。
2021/05/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
研究人員以帶有不同深度、取向表面裂紋的碳鋼試塊為研究對(duì)象,基于LCR波檢測(cè)方法分析了裂紋深度、取向?qū)Σㄐ翁卣鞯挠绊懸?guī)律,探討了基于信號(hào)幅值和B掃描成像的裂紋表征方法。
2022/02/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享