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電子產(chǎn)品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉(zhuǎn)化為熱而耗散。當(dāng)前電子產(chǎn)品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度,這種情況導(dǎo)致了熱量的集中,因此需要采用合理的熱設(shè)計(jì)手段,進(jìn)行有效的散熱,以便產(chǎn)品在規(guī)定的溫度極限內(nèi)工作。熱設(shè)計(jì)技術(shù)就是指利用熱的傳遞條件,通過(guò)冷卻措施控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度,使其在產(chǎn)品所在的工
2020/08/31 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置,多由鋁合金,黃銅或青銅做成板狀,片狀,多片狀等,如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片,電視機(jī)中電源管,行管,功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂,使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上,再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。
2020/09/01 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng),而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,特別是5G技術(shù)的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件、電子設(shè)備的散熱問(wèn)題已演變成為當(dāng)前電
2021/01/07 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
目前,隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、多功能化和高可靠性化的發(fā)展方向,電路板上搭載的器件愈來(lái)愈多,對(duì)電路板的散熱及穩(wěn)定性提出了更高的要求。作為元器件載體的電路基板如果具有較好的散熱能力,可通過(guò)基板把熱量向下傳遞到散熱器,從而減少冷卻部件,可持續(xù)減小器件尺寸。高導(dǎo)熱鋁基覆銅板由于具有相對(duì)較高的散熱能力,可以滿足市場(chǎng)越來(lái)越高的要求。
2021/03/18 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享