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本文根據(jù)OSP表面處理PCB的特點(diǎn)及焊接不良案例分析,重點(diǎn)從OSP膜厚度的控制及PCB儲存和SMT使用方面對影響PCB可焊性不良的因素進(jìn)行分析,并提出一些相應(yīng)的改善對策。
2021/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
二次回流焊接造成的BGA焊點(diǎn)開裂失效分析案例。
2025/08/02 更新 分類:檢測案例 分享
常見的焊接工藝評定項(xiàng)目包括:外觀檢測、無損檢測、拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、宏觀和微觀金相觀察、硬度試驗(yàn)等,每個(gè)評定項(xiàng)目需根據(jù)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)來評判。所有評定項(xiàng)目合格后,編制焊接工藝評定報(bào)告(PQR)。
2015/12/25 更新 分類:檢測案例 分享
裂紋有時(shí)出現(xiàn)在焊接過程中,也有時(shí)出現(xiàn)在放置或運(yùn)行過程中,及所謂延遲裂紋。因?yàn)檫@種裂紋在制造中無法檢測,所以這種裂紋的危害性更為嚴(yán)重。
2019/07/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2014-2015 年的鋼管市場不盡人意。存在鋼管產(chǎn)品層次低,利潤小,缺乏競爭力,資金不足,產(chǎn)能過剩,需求嚴(yán)重不平衡等問題。
2015/06/15 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文以超聲波探傷為例,介紹無損檢測在鋼結(jié)構(gòu)質(zhì)量控制中的應(yīng)用。
2016/12/14 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
激光焊接因其局部加熱、精密加工、非接觸性加熱等優(yōu)點(diǎn)被越來越廣泛地應(yīng)用在醫(yī)療器械的各個(gè)領(lǐng)域。
2018/05/30 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
塑料激光焊接的本質(zhì)是將熱作用區(qū)的待焊接塑料融化,隨后冷卻自然實(shí)現(xiàn)塑料件的接合,讓塑料融化需要使塑料件吸收足夠的激光能量。
2019/08/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
日前,蘋果電腦貿(mào)易(上海)有限公司向國家市場監(jiān)督管理總局提交了召回計(jì)劃,召回部分蘋果三插交流電源插頭轉(zhuǎn)換器。
2019/09/08 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
為能保證PCB板的整體質(zhì)量,在制作過程中,要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn)PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
2020/09/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享