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本文主要介紹了一種適合當(dāng)前工藝的降低QFN、LGA空洞的方法。
2022/03/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法。
2022/05/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
先從焊接工藝步驟和參數(shù)的開發(fā)過程入手,從中探討是否需要用到PFMEA的邏輯和方法;然后再做焊接過程的PFMEA(部分),把工藝參數(shù)作為其中的失效起因,看PFMEA是否可以對工藝步驟和工藝參數(shù)的開發(fā)和定義有實(shí)質(zhì)性的貢獻(xiàn);最后總結(jié)二者的相互關(guān)系。
2025/08/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
常見焊錫不良的種類及對策。
2025/08/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
永磁材料,又稱“硬磁材料”,指的是一經(jīng)磁化即能保持恒定磁性的材料。
2019/06/17 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
日前,由集團(tuán)公司主持修訂的GB/T12606《無縫和焊接(埋弧焊管除外)鐵磁性鋼管缺欠的全周自動漏磁檢測》國家標(biāo)準(zhǔn)通過全國鋼標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會組織的專家審定。
2015/10/10 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
低碳貝氏體鋼碳含量較低,具有高強(qiáng)度、高塑性和韌性的特點(diǎn),且焊接性能優(yōu)良。因其優(yōu)越的力學(xué)性能及焊接性能,且制造成本低廉,已被廣泛使用在國民經(jīng)濟(jì)各重要工業(yè)領(lǐng)域,但由于
2018/06/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要匯總了PCBA加工行業(yè)各種檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),分別是從PCBA組件設(shè)計(jì)與檢驗(yàn)規(guī)范及PCBA通用外觀檢驗(yàn)規(guī)范這兩大方面來詳細(xì)介紹
2019/05/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
焊接接頭包括焊縫和熱影響區(qū)兩部分,熱影響區(qū)的力學(xué)性能與焊接工藝,焊后熱處理有關(guān)
2019/09/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享