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本文介紹了PCB的設(shè)計和焊接設(shè)計應(yīng)用過程中的注意事項。
2021/09/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是焊錫焊接,什么是IC引線/BGA及什么是須晶/回流焊。
2021/12/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB通孔焊接不良失效分析:PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良,潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。
2022/01/25 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要介紹了PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法。
2022/02/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文選取了連接器焊接到FPC軟板上出現(xiàn)空焊的案例進(jìn)行分析,結(jié)果表明,F(xiàn)PC軟板變形是造成連接器空焊不良的主要原因。
2022/03/03 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要介紹了鐵素體-奧氏體雙相不銹鋼的焊接特點(diǎn)及鐵素體-奧氏體雙相不銹鋼的焊接工藝要點(diǎn)。
2022/03/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文重點(diǎn)介紹超聲波探傷在鋼結(jié)構(gòu)焊接中的應(yīng)用,以及如何對其存在的缺陷進(jìn)行分析與預(yù)防。
2022/10/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
主蒸汽壓力取樣管焊接接頭開裂失效分析
2022/11/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了鋁合金沖壓板件在沖壓與焊接上的工藝要求。
2023/05/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文圍繞高強(qiáng)鋼、熱成形鋼及鍍鋅鋼的材料特性、焊接難點(diǎn),研究其焊接特性,并提出焊接工藝制定原則及措施,為后續(xù)項目中特種鋼材的應(yīng)用作指導(dǎo)。
2023/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享