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本文將對(duì)比汽車電子和一般IT產(chǎn)品兩種不同領(lǐng)域電子產(chǎn)品的電磁兼容測試并對(duì)其測試項(xiàng)目、測試方法以及測試設(shè)備進(jìn)行對(duì)比分析
2019/12/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對(duì)于典型電子元器件的耐受環(huán)境極限進(jìn)行分析,研究表明,電子設(shè)備對(duì)于熱環(huán)境及沖擊、振動(dòng)環(huán)境比較敏感,易發(fā)生焊點(diǎn)失效及其他結(jié)構(gòu)失效。
2020/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文系統(tǒng)地介紹了汽車電子EMC標(biāo)準(zhǔn)體系及其應(yīng)用情況,并就我國目前的汽車電子EMC標(biāo)準(zhǔn)和發(fā)展方向提出了見解
2020/04/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
汽車電子的EMC試驗(yàn)和通用的ITE設(shè)備還是有一定的區(qū)別,且標(biāo)準(zhǔn)也不一樣,本文主要介紹汽車電子的EMC試驗(yàn)。
2020/07/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了低氣壓環(huán)境對(duì)電子元器件的影響及低氣壓環(huán)境下電子元器件的可靠性控制。
2021/09/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
什么是DPA,DPA的目的,DPA分析技術(shù)的適應(yīng)對(duì)象,電子元器件質(zhì)量提升及失效分析及電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
2021/12/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要總結(jié)了卓外(上海)醫(yī)療電子科技有限公司生產(chǎn)的電子腹腔內(nèi)窺鏡在臨床前研發(fā)階段做了哪些實(shí)驗(yàn)。
2021/12/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過行業(yè)動(dòng)態(tài)、效果分析和前景展望探討了電子游戲在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域發(fā)揮的作用。
2022/02/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文在汽車電子MCU 中采用抗EMI的設(shè)計(jì)方法,依據(jù)IEC61967傳導(dǎo)測試標(biāo)準(zhǔn),對(duì)汽車電子MCU進(jìn)行電磁干擾的測試。
2022/05/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
基于離子導(dǎo)體材料的電子皮膚(ionotronic skins, ISs)由于在電學(xué)及靈活性等方面與生物組織的相似性,使其表現(xiàn)出良好的應(yīng)用前景。
2023/01/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享