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水凝膠類似于生物軟組織，具有獨(dú)特的微環(huán)境（高含水量和通透性）和自適應(yīng)的特點(diǎn)，在藥物緩釋、傷口敷料、組織工程及柔性電子器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出應(yīng)用潛力。然而，傳統(tǒng)水凝膠的力學(xué)性能和抗溶脹能力通常較差，導(dǎo)致其實(shí)際應(yīng)用受限。
2021/01/07 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
找對(duì)方法，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，傳導(dǎo)干擾其實(shí)很容易解決，只要增加電源輸入電路中 EMC 濾波器的節(jié)數(shù)，并適當(dāng)調(diào)整每節(jié)濾波器的參數(shù)，基本上都能滿足要求，下面講解的八大對(duì)策，以解決對(duì)付傳導(dǎo)干擾難題。
2021/05/15 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
伴隨著PCB信號(hào)頻率的提升，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。本文簡(jiǎn)介了EMC分析時(shí)需考慮的5個(gè)重要屬性及PCB的布局問題
2021/06/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了一些繼電器知識(shí)：繼電器的工作原理和特性，繼電器主要產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)，繼電器測(cè)試，繼電器的電符號(hào)和觸點(diǎn)形式 ，繼電器的選用，繼電器的分類及小型直流繼電器參數(shù)。
2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了幾種金屬3D打印技術(shù)：金屬粉末床熔化，金屬粘合劑噴射，直接能量沉積，金屬材料擠壓，焦耳打印，液態(tài)金屬增材制造，電化學(xué)沉積，DLP金屬打印，冷噴涂金屬打印，超聲波固結(jié)，激光工程凈成型和電子束自由形式制造。
2021/08/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
EMC是對(duì)一個(gè)電子工程師能力的一個(gè)全面考量，整改過程可能會(huì)涉及到結(jié)構(gòu)，軟件，硬件，從芯片級(jí)，板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的各個(gè)層級(jí)，EMC問題中最為常見的就是RE輻射類問題。
2022/05/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
近期，四川大學(xué)高分子科學(xué)與工程學(xué)院傅強(qiáng)教授課題組鄧華教授團(tuán)隊(duì)通過調(diào)控仿生氣凝膠的結(jié)構(gòu)和離子密度梯度，制備了高性能的MEGs
2022/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
伴隨著PCB信號(hào)頻率的提升，電磁兼容設(shè)計(jì)現(xiàn)已經(jīng)是電子工程師不得不考慮的問題。當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC分析時(shí)，有幾個(gè)重要屬性需考慮。首先要明確幾個(gè)屬性的方向分別是什么？
2023/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
清華大學(xué)電子工程系與自動(dòng)化系聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計(jì)算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的三千余倍。
2023/10/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
近日，美國(guó)麻省理工學(xué)院的工程師們成功攻克這一難題，他們開發(fā)了無縫堆疊電子層的方法，可以制造出速度更快、密度更高、性能更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片。
2025/01/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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