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EMC是對(duì)一個(gè)電子工程師能力的一個(gè)全面考量,整改過(guò)程可能會(huì)涉及到結(jié)構(gòu),軟件,硬件,從芯片級(jí),板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的各個(gè)層級(jí),EMC問(wèn)題中最為常見(jiàn)的就是RE輻射類(lèi)問(wèn)題。
2025/05/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將深入探討該試驗(yàn)的參考標(biāo)準(zhǔn)、詳細(xì)試驗(yàn)條件以及系統(tǒng)化的開(kāi)展方法,為電子制造、質(zhì)量和可靠性工程師提供一份全面的實(shí)踐指南。
2025/10/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將從基本特性出發(fā),解析其失效模式與機(jī)理,結(jié)合真實(shí)案例給出防范策略,為工程師與電子愛(ài)好者提供系統(tǒng)化的應(yīng)用指南。
2025/11/17 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
系統(tǒng)研究環(huán)境濕度對(duì)極片電子電阻的影響機(jī)理與規(guī)律,不僅是一項(xiàng)重要的基礎(chǔ)科學(xué)課題,更是產(chǎn)業(yè)界實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)、精細(xì)化質(zhì)量控制的迫切工程需求。
2026/01/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
工程現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)、檢測(cè)22項(xiàng)
2016/09/14 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
由于高可靠元器件要經(jīng)受環(huán)境嚴(yán)酷應(yīng)力,且有長(zhǎng)期存儲(chǔ)和工作要求,一般用于重點(diǎn)工程。所以逐漸形成了不同使用部門(mén)對(duì)電子元器件的禁用和限用結(jié)構(gòu)、材料和工藝要求。
2020/01/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
針對(duì)非電子產(chǎn)品,工程上也越來(lái)越重視可靠性預(yù)計(jì)方法的實(shí)用性,以及對(duì)產(chǎn)品可靠性改進(jìn)發(fā)揮的作用。
2020/01/07 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了金屬3D打印技術(shù)的基本原理、特點(diǎn)及分類(lèi),然后重點(diǎn)介紹了幾種金屬3D打印技術(shù)——選擇性激光燒結(jié)技術(shù)(SLS)、選擇性激光熔化成形技術(shù)(SLM)、直接金屬激光燒結(jié)技術(shù)(DMLS)、電子束熔化成形技術(shù)(EBM)和激光工程化凈成形技術(shù)(LENS),包括技術(shù)的基本原理、優(yōu)缺點(diǎn)及其具體應(yīng)用領(lǐng)域。
2020/10/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
當(dāng)今,電子系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率為幾百兆赫,所用脈沖的前后沿在亞納秒范圍,高質(zhì)量視頻電路也用以亞納秒級(jí)的象素速率。這些較高的處理速度表示了工程上受到不斷的挑戰(zhàn)。那么如何預(yù)防和解決連接器電磁干擾的問(wèn)題值得我們關(guān)注。
2021/02/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
聚碳酸酯(簡(jiǎn)稱PC)作為一種常見(jiàn)的工程塑料,對(duì)可見(jiàn)光的透光率高達(dá)91%。因此,在光學(xué)介質(zhì)、電子電氣、薄膜/板、航空航天領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用,如高性能風(fēng)擋玻璃、汽車(chē)和工業(yè)儀表的表盤(pán)等,采用光學(xué)級(jí)PC可制作光學(xué)透鏡。PC在基于氣光學(xué)特性在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,對(duì)其產(chǎn)品色度、透明度等的要求也在不斷提高。
2021/11/04 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享