您當前的位置：檢測預警 > 欄目首頁
本文介紹了PCB的設計和焊接設計應用過程中的注意事項。
2021/09/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是焊錫焊接，什么是IC引線／BGA及什么是須晶／回流焊。
2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB通孔焊接不良失效分析：PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良，潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。
2022/01/25 更新 分類：檢測案例 分享
本文主要介紹了PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法。
2022/02/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文選取了連接器焊接到FPC軟板上出現(xiàn)空焊的案例進行分析，結果表明，F(xiàn)PC軟板變形是造成連接器空焊不良的主要原因。
2022/03/03 更新 分類：檢測案例 分享
本文主要介紹了鐵素體-奧氏體雙相不銹鋼的焊接特點及鐵素體-奧氏體雙相不銹鋼的焊接工藝要點。
2022/03/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文重點介紹超聲波探傷在鋼結構焊接中的應用，以及如何對其存在的缺陷進行分析與預防。
2022/10/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
主蒸汽壓力取樣管焊接接頭開裂失效分析
2022/11/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了鋁合金沖壓板件在沖壓與焊接上的工藝要求。
2023/05/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文圍繞高強鋼、熱成形鋼及鍍鋅鋼的材料特性、焊接難點，研究其焊接特性，并提出焊接工藝制定原則及措施，為后續(xù)項目中特種鋼材的應用作指導。
2023/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
關于我們 聯(lián)系我們 營業(yè)執(zhí)照 全國服務電話：400-818-0021 嘉峪檢測版權所有 備案號：京ICP備14047019號-2 
京公網(wǎng)安備11010802046783號
