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電子產(chǎn)品電磁兼容性常見問題與答案
2019/02/14 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電阻器、電容器、電感器、變壓器的檢測方法與經(jīng)驗(yàn)
2019/03/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
無線法規(guī)最新動態(tài),安全法規(guī)最新動態(tài),產(chǎn)品召回通報信息
2019/12/04 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成,采用微互連、微組裝設(shè)計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術(shù),也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸,它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
2020/11/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,特別是5G技術(shù)的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件、電子設(shè)備的散熱問題已演變成為當(dāng)前電
2021/01/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹先進(jìn)陶瓷在消費(fèi)電子領(lǐng)域中的五大應(yīng)用。
2021/02/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子設(shè)計基礎(chǔ)知識20道問答詳解
2021/03/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了環(huán)境應(yīng)力篩選ESS,實(shí)施ESS的層級,ESS流程。
2021/05/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了UPS功能原理、應(yīng)用、UPS和價帶譜分析應(yīng)用實(shí)例
2021/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了FDA對eSTAR醫(yī)療器械510(k)電子提交要求
2022/11/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享