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  • 焊接工藝開(kāi)發(fā)與PFMEA制定雙重案例分享

    在制定PFMEA時(shí),是否將考慮工藝參數(shù)的合理性?具體來(lái)說(shuō),就是工藝參數(shù)規(guī)定的合不合理是否應(yīng)作為失效模式的起因?

    2025/04/22 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享

  • EMC電磁兼容ESD測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)解讀及其案例分享

    文章圍繞電子電氣產(chǎn)品 ESD 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、故障原因、失效模式,給出診斷優(yōu)化及典型解決方法,含實(shí)際案例。

    2025/11/10 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 高分子材料常見(jiàn)失效模式與高分子材料常用失效分析方法

    越來(lái)越多的企業(yè)、單位對(duì)于高分子材料失效分析有了一個(gè)全新的要求,不再是以往的直接更換等常規(guī)手段,而需要通過(guò)失效分析手段查找其失效的根本原因及機(jī)理,來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。

    2017/05/17 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 常用電子元器件檢測(cè)方法

    電阻器、電容器、電感器、變壓器的檢測(cè)方法與經(jīng)驗(yàn)

    2019/03/11 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 電路中“嘯叫”的原因和對(duì)策

    功率電感器以及陶瓷電容的嘯叫原因以及有效對(duì)策進(jìn)行介紹。

    2024/07/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 電子膨脹閥銅螺母失效分析

    樣品失效的主要原因?yàn)榘疾鄣撞看嬖谝讘?yīng)力集中的直角邊界,在外力作用下應(yīng)力集中而開(kāi)裂,由于內(nèi)部殘余應(yīng)力大,導(dǎo)致裂紋迅速擴(kuò)展而完全斷裂,為脆性解理斷裂模式。

    2015/12/22 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 12種模式的齒輪傳動(dòng)部件的失效分析

    點(diǎn)擊了解 作者:郝豐林,宋東野 單位: 江蘇雙環(huán)齒輪有限公司 來(lái)源:《金屬加工(熱加工)》雜志 齒輪工作條件復(fù)雜,在不同工作條件下使用,齒輪造成失效的特征是不同的。齒輪

    2020/04/23 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享

  • FMEDA-失效模式影響和診斷分析

    本文介紹了自從第一次努力定義的過(guò)程后,F(xiàn)MEDA 技術(shù)在過(guò)去的幾十年里是怎樣進(jìn)化的。

    2023/09/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 溫度循環(huán)試驗(yàn)常見(jiàn)失效模式

    在PCB的各種溫度循環(huán)試驗(yàn)中,其主要失效機(jī)理是因?yàn)榘宀牡腪軸CTE遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于孔銅的CTE,在溫度劇烈變化的過(guò)程中,各種應(yīng)力集中處容易被Z軸膨脹拉斷

    2016/05/31 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • AECQ中的芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試

    芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度,評(píng)價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性,是對(duì)芯片封裝質(zhì)量的測(cè)試方法。根據(jù)剪切力的大小來(lái)判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求,并根據(jù)芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來(lái)及時(shí)糾正芯片封裝過(guò)程中所發(fā)生的問(wèn)題。

    2022/10/28 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享