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  • 汽車線束顏色代碼大全

    汽車線束作為汽車的血管，其功能復(fù)雜，而其中在組裝和后期維修都難免要辨認(rèn)汽車線束電線的顏色，那這其中顏色有什么規(guī)律和含義呢，今天小編就為大家整理了各個國家的汽車線束顏色的代碼和含義。

    2023/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 首個用于監(jiān)測肌肉萎縮的可穿戴健康傳感器

    近期一項研究制造了第一個可以監(jiān)測肌肉萎縮狀況的可穿戴傳感器，這種由導(dǎo)電電線制成的電磁傳感器可以作為使用MRI進(jìn)行頻繁監(jiān)測的替代方案。

    2023/03/22 更新 分類：熱點事件 分享

  • 基于雙面印制板的電磁兼容設(shè)計分享

    從電子系統(tǒng)電磁兼容性角度出發(fā)，詳細(xì)地敘述了雙面印制電路板上的元器件的布局、供電線路和信號線信號線路的布線原則；并對雙面印制板的自動布線進(jìn)行討論。

    2025/07/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 車輛電氣和電子組件氣候環(huán)境負(fù)荷與關(guān)鍵試驗

    本文針對3.5噸以下乘用車輛中電子電氣部件、模塊和組件等產(chǎn)品，深入研究并模擬車輛實際行駛中或使用在特定應(yīng)用場景下遭受的氣候環(huán)境負(fù)荷，詳細(xì)解析了汽車部件檢測中關(guān)于水防護(hù)的幾個關(guān)鍵試驗項目：高壓清洗和壓力沖洗、飛濺水熱沖擊、熱沖擊-浸沒，以及熱沖擊（無外殼）試驗，并給出測試目的以及試驗后對產(chǎn)品的防護(hù)性能、可靠性等方面的參數(shù)指標(biāo)和要求。

    2021/04/17 更新 分類：檢測案例 分享

  • 《光伏組件用乙烯-醋酸乙烯共聚物中醋酸乙烯酯含量測試方法、熱重分析法(TGA)》正式發(fā)布

    2015年9月24日，經(jīng)國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會批準(zhǔn)，由天合光能提出并主導(dǎo)的國家標(biāo)準(zhǔn)《光伏組件用乙烯-醋酸乙烯共聚物中醋酸乙烯酯含量測試方法、熱重分析法(TGA)》(簡稱EVA-TGA)于2015年9月正式發(fā)布。

    2015/10/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • CNAS發(fā)布《檢測和校準(zhǔn)實驗室能力認(rèn)可準(zhǔn)則在光伏產(chǎn)品檢測領(lǐng)域的應(yīng)用說明》

    本文件由中國合格評定國家認(rèn)可委員會（CNAS）制定，是CNAS根據(jù)光伏組件及電站組件的特性而對CNAS-CL01:2018《檢測和校準(zhǔn)實驗室能力認(rèn)可準(zhǔn)則》所作的進(jìn)一步說明，并不增加或減少該準(zhǔn)則的要求。

    2018/08/15 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 解讀：生物制藥生產(chǎn)過程中一次性使用聚合物組件可提取物測試的最佳指南

    2020年4月，BPOG將該報告作為指南發(fā)布BioPhorum Best Practices Guide for Extractables Testing of Polymeric Single-use Components Used in Biopharmaceutical Manufacture(生物制藥生產(chǎn)過程中一次性使用聚合物組件可提取物測試的最佳指南)。本文現(xiàn)就該指南進(jìn)行簡要的介紹和解讀，以饗讀者。

    2020/05/29 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 電子微組裝封裝的功能和分級

    電子微組裝封裝技術(shù)，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內(nèi)部電互連和外部保護(hù)性封裝的重要技術(shù)，它不僅關(guān)系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應(yīng)用這些產(chǎn)品的電子設(shè)備功能和可靠性，特別是對電子設(shè)備小型化和集成化設(shè)計有著重要影響。

    2021/02/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • VW60330-2013大眾端子壓接標(biāo)準(zhǔn)解讀

    壓接連接借助于有效的圖紙要求執(zhí)行。組件特殊的壓接尺寸（壓接高度和寬度等）根據(jù)不同的端子生產(chǎn)廠家及組件圖紙中規(guī)定。預(yù)給定的壓接尺寸精確。匹配加工的導(dǎo)線橫截面和端子件應(yīng)使用匹配的壓接設(shè)備加工。?

    2021/07/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 微波組件用載體及芯片的返修工藝研究

    本文主要介紹了幾種常用的載體和芯片的裝配及返修工藝，驗證了粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強度是否滿足GJB548中方法2019的相關(guān)要求，對比了使用的幾種導(dǎo)電膠及焊料裝配后的剪切強度。

    2022/06/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享