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介紹硅轉(zhuǎn)接板的制備工藝。
2025/08/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹芯片TSV硅通孔技術(shù)。
2025/12/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文綜述了硅系(包括有機(jī)硅氧烷、無機(jī)硅系、有機(jī)-無機(jī)雜化硅系) 阻燃劑的應(yīng)用進(jìn)展,并分析了它未來的發(fā)展趨勢(shì)。
2022/07/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
OLEDs被認(rèn)為特別適合可穿戴設(shè)備或人體可接觸設(shè)備,其可低溫加工在各種柔性襯底上,如塑料,這對(duì)實(shí)現(xiàn)輕如鵝毛、靈活、可拉伸和物體共形的光源方面很有用。
2021/02/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
ESD Implant 工藝通常用于調(diào)整源極/漏極、襯底或保護(hù)結(jié)構(gòu)的摻雜濃度,以優(yōu)化芯片的ESD魯棒性。
2025/03/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳述晶圓鍵合原理、分類、襯底影響及鍵合力控制,探討工藝優(yōu)化與仿真應(yīng)用。
2025/12/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
與冶金級(jí)硅材料相比,用于太陽能行業(yè)的多晶硅具有顯著更高的純度,通常為99.999%或以上的純度。殘留物是雜質(zhì),如C,O和微量元素,如Fe,Cu,Ni等。痕量污染物的數(shù)量取決于制造商、過程以及有時(shí)生產(chǎn)批次
2018/03/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
近期,中科院上硅所陳航榕研究員和復(fù)旦腫瘤醫(yī)院宋少莉教授團(tuán)隊(duì)在 Bioactive Materials 上聯(lián)合發(fā)表研究文章:雙響應(yīng)性類生態(tài)位水凝膠可實(shí)現(xiàn)成膠觸發(fā)癌癥化療和抗腫瘤轉(zhuǎn)移。
2023/02/13 更新 分類:熱點(diǎn)事件 分享
本文介紹了硅基光子芯片制造技術(shù)。
2025/01/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了硅光芯片原理及器件技術(shù)。
2025/02/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享