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本文介紹了硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)相關(guān)技術(shù)。
2024/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了硅光通信鈮酸鋰光器件技術(shù)。
2025/03/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將對歐盟近期針對環(huán)硅氧烷類物質(zhì)的監(jiān)管動態(tài)進行解讀。
2025/03/24 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
近日,江蘇藥監(jiān)局批準(zhǔn)了江蘇康普生物醫(yī)藥科技有限公司研發(fā)的醫(yī)用硅凝膠疤痕敷料注冊申請,以下為產(chǎn)品注冊技術(shù)審評報告主要內(nèi)容。
2025/04/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,江蘇藥監(jiān)局批準(zhǔn)了健爾康醫(yī)療科技股份有限公司研發(fā)的硅凝膠疤痕貼注冊申請,以下為產(chǎn)品注冊技術(shù)審評報告主要內(nèi)容。
2025/05/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將以富鋰/硅碳體系電池為研究對象,旨在通過探索該體系電池的全生命周期電性能失效機制,提高富鋰/硅碳體系電池的性能。
2025/05/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
硅通孔(TSV)與玻璃通孔(TGV)介紹。
2025/08/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
復(fù)旦大學(xué)研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。
2025/10/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本研究報道了新型無定形二氧化硅纖維基質(zhì)的合成和表征。通過燒結(jié)無定形二氧化硅纖維熔融以制備多孔基質(zhì),研究了犧牲聚合物添加劑如聚乙烯醇(PVA)和纖維素纖維(CF)對燒結(jié)過程的影響。此基質(zhì)可以提供組織工程所需要的孔徑、孔隙率和降解特性。擴展本文報道的改變基質(zhì)性質(zhì)的方法可能導(dǎo)致各種組織工程、植入和藥物遞送應(yīng)用。
2022/09/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對不同輥壓壓密的正負(fù)極片電阻進行表征,發(fā)現(xiàn)正負(fù)極的電阻隨著輥壓壓密增大的變化趨勢不同,進一步結(jié)合正負(fù)極的電鏡形貌分析,推測負(fù)極電阻變大與極片的取向排列有關(guān),而正極的電阻隨著輥壓先增大后減小,這與極片導(dǎo)電劑三維網(wǎng)絡(luò)電子傳輸路徑和表面的粗糙度有關(guān)。
2022/10/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享