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本文介紹了常見硬度及其測試方法。
2023/11/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要是對循環(huán)腐蝕測試(CCT)進行概述。簡述循環(huán)腐蝕測試的基本原理包括測試機理和常用的循環(huán)腐蝕測試循環(huán)。
2024/03/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了化妝品相關評估技術指南問答，含穩(wěn)定性測試、防腐挑戰(zhàn)測試、包材相容性測試、皮膚致敏性整合測試等。
2024/07/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經(jīng)半失效或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費大把的時間，有時甚至炸機。
2017/11/01 更新 分類：實驗管理 分享
實驗室信息管理系統(tǒng)所需的網(wǎng)絡和硬件基礎設施不同于實驗室信息管理系統(tǒng)所需的軟件及功能，根據(jù)選擇的部署方式(集中式、區(qū)域式、分布式)，配置不同的網(wǎng)絡和設備資源。
2018/05/30 更新 分類：實驗管理 分享
提到硬件開發(fā)，華為無疑是制造業(yè)的領導者，分享一些華為開發(fā)的文章，供研發(fā)人士參考。 第一期內(nèi)容： 1、文檔，評審，設計。 2、華為的硬件領域的人員構成： 3、華為的流程 詳見
2018/11/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文總結(jié)了感存算一體化智能成像系統(tǒng)中使用的兩種不同類型的架構（即在傳感單元內(nèi)或附近進行計算），然后討論了未來的發(fā)展方向（包括與算法匹配的架構、3D集成技術、新型材料和先進器件）?？傊写嫠阋惑w化智能成像系統(tǒng)的最終目標是實現(xiàn)更高效的AI硬件，該硬件系統(tǒng)具有低功耗、高速、高分辨率、高識別準確率和大規(guī)模集成的特點，同時具有可編程性。
2023/01/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
輻照測試標準 輻照測試機構
2015/12/28 更新 分類：法規(guī)標準 分享
彎折測試、硬度測試、耐醇性測試、百格測試、耐磨測試
2019/03/19 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文介紹了電視機EMC測試的參考標準和測試項目。
2021/04/30 更新 分類：法規(guī)標準 分享
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