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電子微組裝封裝技術(shù)，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內(nèi)部電互連和外部保護(hù)性封裝的重要技術(shù)，它不僅關(guān)系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應(yīng)用這些產(chǎn)品的電子設(shè)備功能和可靠性，特別是對(duì)電子設(shè)備小型化和集成化設(shè)計(jì)有著重要影響。

2021/02/16 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法，以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。

2017/07/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

國(guó)產(chǎn)元器件降額參數(shù)、降額等級(jí)與降額因子 元器件種類 降 額 參 數(shù) 降 額 等 級(jí) Ⅰ Ⅱ Ⅲ 電源電壓 0.70 0.80 0.80 輸入電壓 0.60 0.70 0.70 放大器 輸出電流 0.70 0.80 0.80 功 率 0.70 0.75 0.80 最高結(jié)

2020/02/27 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司致力于材料及零部件品質(zhì)檢驗(yàn),鑒定,認(rèn)證及失效分析服務(wù),為大家提供最權(quán)威的導(dǎo)熱系數(shù),熱膨脹系數(shù),熱傳遞系數(shù)認(rèn)證服務(wù)。

2015/10/23 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

本文主要介紹了片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷，片式元器件錯(cuò)誤的“常見(jiàn)病、多發(fā)病”，焊盤兩端不對(duì)稱，走線不規(guī)范，焊盤寬度及相互間距離不均勻，IC焊盤寬度間距過(guò)大，QFN焊盤設(shè)計(jì)缺陷，安裝孔金屬化，焊盤設(shè)計(jì)不合理，公用焊盤問(wèn)題導(dǎo)致的缺陷，熱焊盤設(shè)計(jì)不合理等焊盤設(shè)計(jì)缺陷。

2021/07/12 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

電感是電子電路當(dāng)中非常常見(jiàn)的元器件，電感按照不同的分類方式可以劃分出不同的種類，它們?cè)诓煌膽?yīng)用場(chǎng)景下都有著各自獨(dú)特的作用和特點(diǎn)。

2023/06/09 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

對(duì)元器件造成損傷的主要是三種模式，即帶點(diǎn)人體的靜電放電模式、帶電機(jī)器的放電模式和充電器件的放電模式。

2023/05/29 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

?GB 9706.1-2020關(guān)鍵元器件清單

2025/03/12 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

本文解答什么時(shí)候不需要提供關(guān)鍵元器件資料？

2025/12/19 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

作為電子信息產(chǎn)品，手機(jī)中含有大量的有害物質(zhì)，從外殼的鉛、電子元器件的重金屬到印刷線路板的溴化阻燃劑。

2015/09/28 更新 分類：其他 分享