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本文主要介紹了SMT元器件對回流焊接質(zhì)量的影響,SMT電路板對回流焊接質(zhì)量的影響及焊錫膏對回流焊接質(zhì)量的影響。
2022/01/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從車身緊固件類型、規(guī)格應(yīng)用出發(fā),對車身緊固件焊接工藝及常見缺陷進(jìn)行分析,總結(jié)緊固件的焊接工藝參數(shù)、焊接質(zhì)量要求及缺陷防治措施。
2024/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
一般增加難溶性藥物溶解度的方法可分為物理和化學(xué)方法兩大類,化學(xué)方法包括:合成水溶性前藥、成鹽等;物理方法包括:原料微粉化、共研磨、環(huán)糊精包合技術(shù)、固體分散技術(shù)、納米晶技術(shù)或自乳化技術(shù)等。本文主要探討固體分散技術(shù)在創(chuàng)新藥制劑開發(fā)中的應(yīng)用。
2021/03/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
手機(jī)元件焊接不良失效分析
2017/08/15 更新 分類:實驗管理 分享
本文主要介紹了奧氏體不銹鋼的5大焊接問題及處理措施。
2020/12/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳細(xì)講述了PCB焊盤圖層對焊接可靠性的影響
2021/04/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鍍金彈片焊接不良失效分析
2021/04/05 更新 分類:檢測案例 分享
本文介紹焊接常見的不良及原因分析
2021/04/16 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
焊接殘余應(yīng)力的消除方法:超載法,整體熱處理法,局部熱處理法, 溫差拉伸法等
2021/06/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文整理了關(guān)于焊接材料的13個問題及答案
2021/06/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享