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本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。
2019/02/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要針對那些剛開始或準備開始搞設計硬件電路的工程師
2019/04/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文重點介紹在軍事領域，半導體集成電路質(zhì)量等級是如何選擇的，以及選用的可靠性要求。
2020/03/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
集成電路設計中提高可靠性的措施
2020/04/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
為大家介紹下集成電路材料的主要性能參數(shù)
2020/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
可靠性（Reliability）是對產(chǎn)品耐久力的測量，本文主要介紹集成電路的可靠性。
2020/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文著重介紹常用防護器件在產(chǎn)品中的基本應用，通過防護電路來提高產(chǎn)品抗靜電、抗浪涌干擾的能力，從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
2021/03/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機理、解決措施及檢測手段。
2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文匯總了電路板常見的十六種焊接缺陷分析，就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明，
2021/10/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了集成電路制造階段中的靜電導致器件的電性不良情況。
2021/11/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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