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緊固件原材料缺陷主要包括表面裂紋、表面折疊、表面脫碳、表面粗晶環(huán)、殘余縮孔和夾雜缺陷等。
2022/03/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
硬化層過淺或過深,硬化層不均原因,硬化層深度變化超過要求范圍
2019/09/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
X射線計(jì)算機(jī)體層攝影(X-ray computed tomography, CT )又稱“計(jì)算機(jī)體層攝影”CT成像基本原理、CT技術(shù)和指標(biāo)
2019/01/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
結(jié)合錯(cuò)層結(jié)構(gòu)和梯度設(shè)計(jì),文章提出了一種具有梯度錯(cuò)層結(jié)構(gòu)的二維生物仿生珍珠層復(fù)合材料。
2024/07/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
針對(duì)GB/T 11354—2005《鋼鐵零件 滲氮層深度測(cè)定和金相組織檢驗(yàn)》滲氮層深度測(cè)定答疑解惑
2025/11/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
復(fù)合材料是飛機(jī)結(jié)構(gòu)首選,其鋪層設(shè)計(jì)需遵循均衡對(duì)稱、適配受力等十大原則。
2026/01/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
波形護(hù)欄板的所有部件一般采用熱浸鍍鋅進(jìn)行金屬表面處理,為了保證其防腐性能,需從鍍鋅層附著量、鍍鋅層均勻性和鍍鋅層附著性能三個(gè)方面進(jìn)行檢測(cè)。
2019/08/28 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
如今,電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢(shì)要求多層印刷電路板的三維設(shè)計(jì)。但是,層堆疊提出了與此設(shè)計(jì)觀點(diǎn)相關(guān)的新問題。其中一個(gè)問題就是為項(xiàng)目獲取高質(zhì)量的疊層構(gòu)建。
2021/01/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
這里在歸納總結(jié)現(xiàn)有鎂合金表面改性技術(shù)的基礎(chǔ)上,嘗試性地在鎂合金表面制備了新型聚酯漆防護(hù)層,并與目前應(yīng)用較廣的微弧氧化防護(hù)層和氟碳漆防護(hù)層進(jìn)行了對(duì)比分析。
2024/10/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討傳統(tǒng)的芯片去層方法,并對(duì)比分析TESCAN和Thermo Fisher Scientific等領(lǐng)先企業(yè)所提供的自動(dòng)化高精度去層技術(shù), 展望芯片去層領(lǐng)域的未來發(fā)展。
2025/08/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享