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結(jié)構(gòu)分析是一種通過對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一系列深入細(xì)致的分析來確定元器件的結(jié)構(gòu)是否存在潛在的失效機(jī)制的方法。
2020/06/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了低氣壓環(huán)境對(duì)電子元器件的影響及低氣壓環(huán)境下電子元器件的可靠性控制。
2021/09/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
什么是DPA,DPA的目的,DPA分析技術(shù)的適應(yīng)對(duì)象,電子元器件質(zhì)量提升及失效分析及電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
2021/12/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
有源送檢按照GB 9706.1-2020的要求,需要提交關(guān)鍵元器件清單。那么問題來了,這么多元器件,怎么知道那些是關(guān)鍵的還是非關(guān)鍵的呢?
2024/07/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
航天器結(jié)構(gòu)用復(fù)合材料、金屬材料、防熱材料的應(yīng)用現(xiàn)狀與未來需求
2017/12/15 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文將對(duì)航天材料表面處理技術(shù)的研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行綜述。
2019/04/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
航空航天材料的性能要求,鎂合金的性能特點(diǎn)及航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用
2020/06/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了開航天產(chǎn)品中關(guān)電源電氣可靠性設(shè)計(jì),電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì),電源設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì),安全性設(shè)計(jì),三防設(shè)計(jì)。
2021/05/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本篇為大家簡(jiǎn)要的介紹航空航天增材制造的3類典型應(yīng)用材料(即鋁、鈦、鎳基合金及其金屬基復(fù)合材料)。
2022/12/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文即是在分析國(guó)內(nèi)外總體集成設(shè)計(jì)技術(shù)研究工作的基礎(chǔ)上,探討航天復(fù)雜裝備總體集成設(shè)計(jì)的智慧研發(fā)模式的構(gòu)建手段,以期為驅(qū)動(dòng)未來裝備發(fā)展提出相關(guān)建議。
2024/05/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享