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本文介紹了PCB的設(shè)計(jì)和焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過程中的注意事項(xiàng)。
2021/09/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是焊錫焊接,什么是IC引線/BGA及什么是須晶/回流焊。
2021/12/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB通孔焊接不良失效分析:PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤(rùn)濕不良,潤(rùn)濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。
2022/01/25 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文主要介紹了PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法。
2022/02/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文選取了連接器焊接到FPC軟板上出現(xiàn)空焊的案例進(jìn)行分析,結(jié)果表明,F(xiàn)PC軟板變形是造成連接器空焊不良的主要原因。
2022/03/03 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文主要介紹了鐵素體-奧氏體雙相不銹鋼的焊接特點(diǎn)及鐵素體-奧氏體雙相不銹鋼的焊接工藝要點(diǎn)。
2022/03/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
主蒸汽壓力取樣管焊接接頭開裂失效分析
2022/11/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了鋁合金沖壓板件在沖壓與焊接上的工藝要求。
2023/05/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文圍繞高強(qiáng)鋼、熱成形鋼及鍍鋅鋼的材料特性、焊接難點(diǎn),研究其焊接特性,并提出焊接工藝制定原則及措施,為后續(xù)項(xiàng)目中特種鋼材的應(yīng)用作指導(dǎo)。
2023/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
由于鎢極氬弧焊對(duì)操作人員的技能要求比較高,因此焊接參數(shù)選擇的合理性直接影響到焊縫的焊接質(zhì)量。
2023/06/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享