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  • 鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試方法

    鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試有利于企業(yè)了解產(chǎn)品質(zhì)量的重要參數(shù)，也為產(chǎn)品的工藝改進(jìn)、質(zhì)量判定和提升起到了重要作用。

    2021/06/16 更新 分類：檢測案例 分享

  • 材料導(dǎo)熱性能分析

    適用范圍：適用于均質(zhì)及非均質(zhì)之導(dǎo)熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)與熱阻抗測試，如：導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膠、界面材料、相變化材料、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等。

    2015/11/20 更新 分類：實驗管理 分享

  • 高導(dǎo)熱型鋁基覆銅箔板用環(huán)氧樹脂絕緣膠膜

    目前，隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、多功能化和高可靠性化的發(fā)展方向，電路板上搭載的器件愈來愈多，對電路板的散熱及穩(wěn)定性提出了更高的要求。作為元器件載體的電路基板如果具有較好的散熱能力，可通過基板把熱量向下傳遞到散熱器，從而減少冷卻部件，可持續(xù)減小器件尺寸。高導(dǎo)熱鋁基覆銅板由于具有相對較高的散熱能力，可以滿足市場越來越高的要求。

    2021/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 金屬增材制造中鈦基板的核心功能與性能需求

    本文介紹了鈦基板的核心功能與性能需求、缺陷控制與表面處理

    2025/05/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 混合集成電路的失效模式和失效機理

    混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

    2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 3D打印多孔鈦脛骨基板獲批FDA

    3Maxx Orthopedics 宣布，其3D打印多孔鈦脛骨基板（3D Printed Porous Titanium Tibial Baseplate）獲得了美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）的510(k)認(rèn)證。

    2025/02/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 變形鋁及鋁合金牌號表示方法

    本文介紹了變形鋁及鋁合金牌號表示方法。

    2024/09/11 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 常規(guī)PCB基板材料的主要質(zhì)量性能

    常規(guī)PCB基板材料的主要質(zhì)量性能

    2016/09/23 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • PCB印制電路板基板材料分類、檢測標(biāo)準(zhǔn)

    PCB印制電路板基板材料分類、檢測標(biāo)準(zhǔn)

    2017/04/11 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 我國再生鋁產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展方向

    再生鋁行業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的循環(huán)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，是鋁行業(yè)發(fā)展的主要方向。本文介紹了我國再生鋁產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展方向。

    2021/05/10 更新 分類：行業(yè)研究 分享