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介紹了激光熔覆層裂紋產(chǎn)生的原因，綜述了裂紋的控制措施，包括熔覆層材料成分設計、設置過渡層、工藝參數(shù)優(yōu)化、基體預熱、外場(力)輔助等。
2023/09/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
焊縫裂紋13種常見類型
2025/10/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文分析鋼板表面裂紋的類型、成因，結(jié)合理化檢驗與工藝檢查，提出軋制、冷卻等針對性預防及解決措施。
2025/12/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了：引起陶瓷貼片電容MLCC中的機械裂紋的主因，如何區(qū)分擠壓裂紋與彎曲裂紋，貼片機參數(shù)不正確設定是如何引起裂紋的，PCB彎曲是如何引起裂紡的，引起MLCC裂紋的因素還有哪些，電容器用戶如何檢測裂紋及使用陶瓷貼片電容MLCC時如何避免裂紋。
2021/07/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
某鋼廠生產(chǎn)的鋼板表面經(jīng)常出現(xiàn)星形裂紋，其為一種類似于簇狀或不閉環(huán)多邊形等形狀的較為復雜、深淺不一、清晰可見的裂紋。該類裂紋一般沿軋制方向呈帶狀分布，密集程度不均勻。對于較淺的星形裂紋，可以用機械方式修磨，對于有較深星形裂紋的鋼板，可以直接判為廢品。
2022/10/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過魚骨狀裂紋試驗研究不同比例保護氣體不同焊接電流下5052鋁鎂合金的焊縫凝固裂紋敏感性及其他相關內(nèi)容。
2021/05/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
研究人員以帶有不同深度、取向表面裂紋的碳鋼試塊為研究對象，基于LCR波檢測方法分析了裂紋深度、取向?qū)Σㄐ翁卣鞯挠绊懸?guī)律，探討了基于信號幅值和B掃描成像的裂紋表征方法。
2022/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
裂紋有時出現(xiàn)在焊接過程中，也有時出現(xiàn)在放置或運行過程中，及所謂延遲裂紋。因為這種裂紋在制造中無法檢測，所以這種裂紋的危害性更為嚴重。
2019/07/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
近日，中南大學紀效波教授課題組針對高鎳正極材料中的微裂紋進行了全面的分析與總結(jié)。作者從化學和力學的角度詳細地分析了晶內(nèi)裂紋和晶間裂紋的產(chǎn)生機理，并針對不同的產(chǎn)生原因總結(jié)了相應的應對措施，同時從“化學-力學”的角度對無裂紋高鎳正極材料的開發(fā)提出了相應的展望。
2021/03/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了疲勞斷裂的概念、分類、特征及特點，并進行了案例分析。
2021/11/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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