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  • 九種實(shí)際電路設(shè)計(jì)中的靜電保護(hù)措施方案

    我們?cè)谶M(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)通常分三步走:(1)防止外部電荷流入電路板而產(chǎn)生損壞;(2)防止外部磁場(chǎng)對(duì)電路板產(chǎn)生損壞;(3)防止靜電場(chǎng)產(chǎn)生的危害。

    2018/07/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)展望

    集成電路 (Integrated Circuit,IC)是具有一定電路功能的微型機(jī)構(gòu)單元,簡(jiǎn)稱(chēng)芯片。IC在電子信息、日常生活、航空航天、軍事等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。IC產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ),包括

    2021/06/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 印制電路進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題解析

    1.印制電路中蝕刻速率降低 原因: 由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的 解決方法: 按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。

    2021/08/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 常見(jiàn)的幾種保護(hù)電路(過(guò)流保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、空載保護(hù)、短路保護(hù))

    在各類(lèi)電子產(chǎn)品中,保護(hù)電路比比皆是,例如:過(guò)流保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、空載保護(hù)、短路保護(hù)等等,本文就整理了一些常見(jiàn)的保護(hù)電路。

    2023/03/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 面向混合集成電路的數(shù)字化研制模式研究與實(shí)踐

    通過(guò)對(duì)混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制方面開(kāi)展了積極的技術(shù)研究與應(yīng)用實(shí)踐,探索實(shí)施基于模型的混合集成電路全要素、全領(lǐng)域、全過(guò)程數(shù)字化研制模式轉(zhuǎn)型。

    2024/04/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 電路板設(shè)計(jì)中要考慮的PCB材料特性

    在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中,電路板(PCB)是至關(guān)重要的組成部分。PCB的設(shè)計(jì)涉及到許多因素,其中PCB材料特性是決定電路板性能和可靠性的重要因素之一。

    2024/05/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 工程師設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)模塊時(shí)必須考慮的電磁兼容問(wèn)題

    作為大功率模塊的驅(qū)動(dòng)電源來(lái)說(shuō),其中的開(kāi)關(guān)電路、放大電路和逆變電路等主電路可能對(duì)電磁環(huán)境存在干擾。因此在設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)模塊時(shí),必須考慮電磁兼容性問(wèn)題,避免驅(qū)動(dòng)單元對(duì)外界的干擾。

    2024/10/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)電路常見(jiàn)類(lèi)型

    MOS管根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同,驅(qū)動(dòng)電路的類(lèi)型也較多,主要有IC直接驅(qū)動(dòng)型、推挽輸出電路增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)型、二極管加速關(guān)斷驅(qū)動(dòng)型、三極管加速關(guān)斷驅(qū)動(dòng)型、變壓器加速關(guān)斷驅(qū)動(dòng)(隔離驅(qū)動(dòng))型。

    2024/12/22 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 柔性印刷電路(FPC)設(shè)計(jì)與仿真知識(shí)大全

    柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。

    2025/02/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • LDO電路設(shè)計(jì)選型時(shí)需要考慮的三個(gè)重要因素

    熱管理不僅是選擇合適封裝的問(wèn)題,還涉及電路板設(shè)計(jì)、散熱條件以及不同廠商的規(guī)格差異等多個(gè)方面。以下總結(jié)了LDO電路設(shè)計(jì)選型時(shí)需要關(guān)注的三大因素。

    2025/07/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享