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本文重點介紹在軍事領域，半導體集成電路質量等級是如何選擇的，以及選用的可靠性要求。
2020/03/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
集成電路設計中提高可靠性的措施
2020/04/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
為大家介紹下集成電路材料的主要性能參數
2020/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
可靠性（Reliability）是對產品耐久力的測量，本文主要介紹集成電路的可靠性。
2020/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文著重介紹常用防護器件在產品中的基本應用，通過防護電路來提高產品抗靜電、抗浪涌干擾的能力，從而提高產品的穩(wěn)定性。
2021/03/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機理、解決措施及檢測手段。
2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文匯總了電路板常見的十六種焊接缺陷分析，就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明，
2021/10/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了集成電路制造階段中的靜電導致器件的電性不良情況。
2021/11/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是EMI，以及如何使用analogDevice的新型集成穩(wěn)壓器的應用來降低電源管理電路中的EMI。
2022/01/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對手持設備EMC靜電放電實驗放電路徑進行了分析。
2022/01/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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