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大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個階段：電路設(shè)計，晶圓制造，封裝測試。電路設(shè)計大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學霸搞出來的(因為學霸，所以高薪)，他們把設(shè)計好電路給晶圓制造廠(臺積電、聯(lián)電、中芯國際……)，最后圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測試廠(日月光、安靠、長電科技……)。
2021/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內(nèi)市場強勁需求的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。
2015/03/04 更新 分類：行業(yè)研究 分享
印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?！ ?/p>
2016/09/20 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
印刷電路板電磁兼容設(shè)計中的布局與布線
2017/09/01 更新 分類：法規(guī)標準 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，解析全球及我國集成電路裝備的技術(shù)體系及競爭態(tài)勢。分析發(fā)現(xiàn)，我國集成電路裝備發(fā)展快速，但仍短板明顯，應進一步夯實基礎(chǔ)，加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在以往研究的基礎(chǔ)上，本文結(jié)合電路板大氣污染物防護的實際問題，從電路板典型腐蝕失效和保護涂層的涂覆薄弱點入手，探討電路板類產(chǎn)品應對大氣污染物的具體防護措施。
2021/12/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合信號電路PCB的設(shè)計很復雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計能優(yōu)化混合信號電路的性能。
2023/02/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關(guān)鍵，本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法，并提供主流的芯片開蓋化學配方。
2024/11/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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