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在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……
2018/08/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
介電常數(shù)是PCB阻抗設計中不可或缺的因子，指相對于真空增強材料儲能容量的能力，屬于材料本身所固有的電氣特性。
2018/11/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要從與電性能參數(shù)相關的方向圖、輸入阻抗與駐波比、增益、極化等四個電參數(shù)研究其測試原理及方法。
2019/10/16 更新 分類：法規(guī)標準 分享
介電常數(shù)是PCB阻抗設計中不可或缺的因子，指相對于真空增強材料儲能容量的能力，屬于材料本身所固有的電氣特性。
2021/01/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電磁屏蔽的原理主要是依據(jù)兩種機制：反射損失和吸收損失，反射損失是由于屏蔽體與外部空間的波阻抗不匹配導致外在空間入射的電磁波在屏蔽體表面產(chǎn)生反射而成。
2024/01/09 更新 分類：檢測案例 分享
本文作者通過變溫試驗艙模擬低溫擱置環(huán)境，測試電池容量保持率、庫侖效率、電化學阻抗譜(EIS)、充放電曲線、容量增量及微分電壓曲線等特性參數(shù)。
2024/11/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文測量了不同溫度、不同頻率下的交流內阻、直流內阻及電化學阻抗。
2024/12/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
產(chǎn)品： 軟包裝干果罐頭 背景： 軟包裝罐頭是相對于玻璃瓶罐頭和馬口鐵罐頭等硬包裝罐頭而言，是指容器采用軟質材料(如鋁箔或鋁塑復合、紙塑復合、復合塑料等塑料復合材料)的罐
2015/09/17 更新 分類：其他 分享
產(chǎn)品： 軟包裝干果罐頭 背景： 軟包裝罐頭是相對于玻璃瓶罐頭和馬口鐵罐頭等硬包裝罐頭而言，是指容器采用軟質材料(如鋁箔或鋁塑復合、紙塑復合、復合塑料等塑料復合材料)的罐
2015/09/13 更新 分類：其他 分享
日前，國家標準委發(fā)布了我國首個銅鋁復合板帶國家標準
2016/03/21 更新 分類：法規(guī)標準 分享
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