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本文介紹了塑封類(lèi)IC器件封裝可靠性驗(yàn)證流程。
2024/10/06 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體器件PCB清潔度失效機(jī)理和模型。
2024/11/27 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
關(guān)于無(wú)鉛器件應(yīng)用的幾個(gè)問(wèn)題
2025/01/20 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了壓敏電阻元器件使用策略及EMC案例分析。
2025/02/24 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了電子元器件的機(jī)械損傷防護(hù)。
2025/03/09 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
?GB 9706.1-2020關(guān)鍵元器件清單
2025/03/12 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
潮濕敏感器件（MSD）的失效機(jī)理與常見(jiàn)原因。
2025/08/28 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
電子元器件失效率計(jì)算方法。
2025/10/18 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
電荷器件模型（CDM）靜電放電常見(jiàn)失效形貌。
2025/11/04 更新 分類(lèi)：檢測(cè)案例 分享
本文解答什么時(shí)候不需要提供關(guān)鍵元器件資料？
2025/12/19 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
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