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集成電路塑封器件的早期失效一般由設(shè)計(jì)或工藝失誤所致,通過(guò)常規(guī)電性能檢測(cè)和篩選可判別這些失效的器件。
2020/02/13 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
結(jié)構(gòu)分析是一種通過(guò)對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一系列深入細(xì)致的分析來(lái)確定元器件的結(jié)構(gòu)是否存在潛在的失效機(jī)制的方法。
2020/06/17 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了低氣壓環(huán)境對(duì)電子元器件的影響及低氣壓環(huán)境下電子元器件的可靠性控制。
2021/09/14 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
什么是DPA,DPA的目的,DPA分析技術(shù)的適應(yīng)對(duì)象,電子元器件質(zhì)量提升及失效分析及電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
2021/12/03 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文選取了一種典型的塑封器件絕緣膠失效案例,對(duì)塑封器件的失效進(jìn)行分析,并提出了改進(jìn)措施以及在設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)。
2022/01/24 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
半導(dǎo)體器件的ESD測(cè)試帶電器件模型(CDM)及靜電敏感度分級(jí)
2022/11/02 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件有哪些,功率半導(dǎo)體器件優(yōu)缺點(diǎn)。
2023/05/06 更新 分類:行業(yè)研究 分享
有源送檢按照GB 9706.1-2020的要求,需要提交關(guān)鍵元器件清單。那么問(wèn)題來(lái)了,這么多元器件,怎么知道那些是關(guān)鍵的還是非關(guān)鍵的呢?
2024/07/24 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹防浪涌電路中的元器件之壓敏電阻以及一些常用的電路。
2024/11/12 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹防浪涌電路中的元器件之保險(xiǎn)管以及一些常用的電路。
2024/12/31 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享