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隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB 也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展，但是由于成本以及材料變更的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，如何處理產(chǎn)品失效成為使用者面對的首要問題。
2015/09/01 更新 分類：實驗管理 分享
聚乙烯（polyethylene），縮寫為PE，是乙烯經(jīng)聚合制得的一種熱塑性樹脂，按照分子結(jié)構(gòu)可以大致分低密度聚乙烯（LDPE,又稱高壓聚乙烯），高密度聚乙烯（HDPE，又稱低壓聚乙烯），線性低密度聚乙烯（LLDPE）和超高分子量聚乙烯（UHMWPE）
2017/11/09 更新 分類：法規(guī)標準 分享
隨著半導體工藝的發(fā)展，在電子系統(tǒng)高功耗、高密度、高速、大電流和低電壓的發(fā)展趨勢下，高速 PCB設(shè)計領(lǐng)域 中的電源完整性 問題變得 日趨嚴重。本文研究 了高速 PCB設(shè)計中出現(xiàn)的電源完整性問題 ，并對其進行 了仿真分析。
2018/02/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
高密度互連集成的需求是促使這些先進封裝技術(shù)發(fā)展的主要推動力。隨著封裝和系統(tǒng)集成變得越來越復雜，如何提高先進封裝的可靠性是當前研究的熱點之一。
2020/03/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
開關(guān)電源不斷的小型化、輕量化和高效率，在電子設(shè)備中使用量越來越大，普及率越來越高。相應的就要求電解電容器小型大容量化，耐紋波電流，高頻低阻抗化，高溫度長壽命化和更適應高密度組裝。
2020/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。
2020/11/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
高強高耐蝕鎂合金材料研究取得進展?？蒲腥藛T在AZ80鎂合金中制備出平均片層厚度約為200 nm的高密度孿晶組織，使平均晶粒尺寸從初始材料的33 mm左右細化至300 nm，其抗拉強度高達469 MPa，是目前已報道該系列鎂合金中強度最高的。
2021/08/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子微組裝是為了適應電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
2020/11/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新，電子產(chǎn)品的設(shè)計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細線路的方向發(fā)展。而伴隨線路板層數(shù)厚度增加和孔徑的減小，產(chǎn)品通孔厚徑比增加明顯，PTH加工難度逐漸加大，易導致孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象頻發(fā)。本文通過藥水異常、特殊設(shè)計及生產(chǎn)操作等方面介紹深孔電鍍在PTH過程中孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象產(chǎn)生的具體原
2021/10/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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