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  • AM：3D打印具有局部變化機(jī)械性能的雙網(wǎng)絡(luò)顆粒彈性體

    近日，洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院Esther Amstad團(tuán)隊(duì)介紹了一種3D可打印的雙網(wǎng)絡(luò)顆粒彈性體（double network granular elastomers，DNGEs），其極限拉伸應(yīng)變和硬度可以在前所未有的范圍內(nèi)變化。

    2024/04/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術(shù)

    為了實(shí)現(xiàn)玻璃的高密度和高精度加工，人們已經(jīng)開始地探索更優(yōu)良的結(jié)構(gòu)化方法，如機(jī)械微加工法、玻璃回流法、聚焦放電法、光敏玻璃紫外曝光法、激光燒蝕法、激光誘導(dǎo)法。

    2025/04/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 3D打印牙科種植用導(dǎo)板注冊技術(shù)審評要點(diǎn)分析

    文章對3D打印牙科種植用導(dǎo)板的原材料控制、性能指標(biāo)、生物相容性、工藝驗(yàn)證等技術(shù)審評要點(diǎn)進(jìn)行分析探討，以期為研究人員及下一步審評監(jiān)管政策制定提供技術(shù)參考。

    2025/05/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 真菌（1-3）-β-D葡聚糖測定試劑注冊審查指導(dǎo)原則發(fā)布（附全文）

    剛剛，國家藥監(jiān)局器審中心發(fā)布《真菌（1-3）-β-D葡聚糖測定試劑注冊審查指導(dǎo)原則》

    2022/09/15 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • IVDR法規(guī)速遞｜D類IVD產(chǎn)品的批次驗(yàn)證要求

    2022年2月15日，歐盟發(fā)布MDCG指南2022-3，關(guān)于公告機(jī)構(gòu)對生產(chǎn)的D類IVDs進(jìn)行驗(yàn)證的要求。

    2022/02/28 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 新型生物可降解血管外支架通過Hippo-YAP和mTOR信號通路調(diào)節(jié)靜脈移植物重塑

    為了提高靜脈移植物遠(yuǎn)期通暢率，使用血管外支架調(diào)節(jié)血管重塑并闡明其潛在機(jī)制對于預(yù)防靜脈移植物病變至關(guān)重要。該研究通過該團(tuán)隊(duì)新近發(fā)展的4軸3D打印技術(shù)（Sci. China Mater. 2019, 62, 1910–1920.），高效構(gòu)建了纖維基編織結(jié)構(gòu)的新型聚己內(nèi)酯（PCL）可降解靜脈外支架，體外實(shí)驗(yàn)證實(shí)該支架具有良好的生物相容性和優(yōu)異的力學(xué)性能。

    2020/10/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 3D打印用的牙科樹脂材料可能存在生殖毒性

    3D打印技術(shù)（3DP）的發(fā)展重新定義了建筑、航空航天等行業(yè)的原型制作過程，生物相容性樹脂的發(fā)展正在促進(jìn)3DP在生物醫(yī)學(xué)科學(xué)中的快速應(yīng)用。Duncan等人使用質(zhì)譜對樹脂浸出液進(jìn)行表征，確定Tinuvin 292是浸出液主要成分，該成分通常用于生產(chǎn)塑料材料。這項(xiàng)結(jié)果不免讓人們對于這類打著“生物相容性”的材料產(chǎn)生深深擔(dān)憂。

    2021/06/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 金屬3D打印技術(shù)最新研究進(jìn)展

    近日，清華大學(xué)的趙滄、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)的Anthony D. Rollett和弗吉尼亞大學(xué)大學(xué)的Tao Sun（共同通訊作者）等人利用告訴X射線成像技術(shù)對鎖孔形成進(jìn)行了細(xì)致的觀測。研究介紹，高速X射線能夠在Ti-6Al-4V合金中對由鎖孔尖端的臨界失穩(wěn)所造成的孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行原位觀測。

    2020/11/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 激光微加工技術(shù)制備在4類生物應(yīng)用器械上的應(yīng)用

    激光微加工起源于半導(dǎo)體制造工藝，是通過超短脈沖激光切割、打孔、焊接等方法對材料進(jìn)行加工， 進(jìn)而獲得微納米尺度二維(2D)或三維(3D)結(jié)構(gòu)的工藝過程。

    2018/06/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 倒裝芯片底部填充膠材料、工藝和可靠性

    底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性。

    2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享