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5G時代的大幕已經(jīng)徐徐拉開,而應用于5G通信的新材料,其研究熱度也早已升溫,本文主要對5G導熱散熱材料進行分析。
2020/11/19 更新 分類:行業(yè)研究 分享
5G智能手機零部件將迎來新的變革,硬件創(chuàng)新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求,未來電子屏蔽和導熱產(chǎn)品也會隨著電子設備的更新向著高效、超薄化發(fā)展,同時仍將維持電子屏蔽和導熱材料多元化的局面。
2021/04/14 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文介紹了5G基站移相器介質(zhì)板材料情況。
2021/05/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
宣布向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電頒發(fā)5G商用牌照,標志著中國進入了5G商用元年。 小米、華為等陸續(xù)發(fā)布5G手機面世,這一切預示著5G時代近在眼前,無論是5G基站的建設,還是終端手機的設計,對材料的選擇將迎來一次大顛覆。
2020/08/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
5G通訊用材料品種異常豐富,從金屬材料、陶瓷材料、工程塑料、玻璃材料、復合材料到功能材料,都有著巨大的市場空間。
2020/04/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為滿足5G時代下現(xiàn)代微型化電子設備散熱需求,均熱板進一步超薄化是當前業(yè)界和學術界的研究熱點。
2024/03/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著集成技術和微電子封裝技術的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,特別是5G技術的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件、電子設備的散熱問題已演變成為當前電
2021/01/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
材料產(chǎn)業(yè)迎來了5G新時代,在應用端手機、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求。
2021/07/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了5G研發(fā)關鍵技術,5G關鍵研發(fā)仿真應用及5G研發(fā)仿真平臺。
2022/06/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文總結(jié)出其中最為關鍵的三種5G新材料對它們的國內(nèi)外發(fā)展情況進行具體闡述:GaN(氮化鎵)、CCL(覆銅板)和LCP(液晶聚合物)
2021/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享