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  • 5G導(dǎo)熱散熱材料詳解

    5G時(shí)代的大幕已經(jīng)徐徐拉開，而應(yīng)用于5G通信的新材料，其研究熱度也早已升溫，本文主要對(duì)5G導(dǎo)熱散熱材料進(jìn)行分析。

    2020/11/19 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • 電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料發(fā)展現(xiàn)狀及行業(yè)趨勢(shì)

    5G智能手機(jī)零部件將迎來(lái)新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求，未來(lái)電子屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)品也會(huì)隨著電子設(shè)備的更新向著高效、超薄化發(fā)展，同時(shí)仍將維持電子屏蔽和導(dǎo)熱材料多元化的局面。

    2021/04/14 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • 5G基站移相器介質(zhì)板首選材料聚苯醚PPO性能簡(jiǎn)介

    本文介紹了5G基站移相器介質(zhì)板材料情況。

    2021/05/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 解讀PCB、MPI、LCP等5G關(guān)鍵材料

    宣布向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電頒發(fā)5G商用牌照，標(biāo)志著中國(guó)進(jìn)入了5G商用元年。 小米、華為等陸續(xù)發(fā)布5G手機(jī)面世，這一切預(yù)示著5G時(shí)代近在眼前，無(wú)論是5G基站的建設(shè)，還是終端手機(jī)的設(shè)計(jì)，對(duì)材料的選擇將迎來(lái)一次大顛覆。

    2020/08/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 5G所需要的新材料解析

    5G通訊用材料品種異常豐富，從金屬材料、陶瓷材料、工程塑料、玻璃材料、復(fù)合材料到功能材料，都有著巨大的市場(chǎng)空間。

    2020/04/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 5G時(shí)代下超薄均熱板的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

    為滿足5G時(shí)代下現(xiàn)代微型化電子設(shè)備散熱需求，均熱板進(jìn)一步超薄化是當(dāng)前業(yè)界和學(xué)術(shù)界的研究熱點(diǎn)。

    2024/03/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 導(dǎo)熱膠帶在5G等微型電子設(shè)備的熱管理應(yīng)用

    隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng)，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，特別是5G技術(shù)的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件、電子設(shè)備的散熱問題已演變成為當(dāng)前電

    2021/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 一張表看懂5G領(lǐng)域工程塑料種類及應(yīng)用！

    材料產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了5G新時(shí)代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。

    2021/07/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 5G關(guān)鍵仿真技術(shù)及PCB EMC仿真

    本文介紹了5G研發(fā)關(guān)鍵技術(shù),5G關(guān)鍵研發(fā)仿真應(yīng)用及5G研發(fā)仿真平臺(tái)。

    2022/06/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 《5G產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料分析報(bào)告》——GaN、CCL、LCP材料

    本文總結(jié)出其中最為關(guān)鍵的三種5G新材料對(duì)它們的國(guó)內(nèi)外發(fā)展情況進(jìn)行具體闡述：GaN（氮化鎵）、CCL（覆銅板）和LCP（液晶聚合物）

    2021/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享